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<<精通VerilogHDL IC设计核心技术实例详解>>一书的附录源代码。
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2017-03-16
175
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2013-11-04
159
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
64
2011年中国IC设计公司调查结果分享.rar
这份报告汇总了2011年中国IC设计行业的全面调查数据，涵盖了市场趋势、技术发展和企业竞争力分析。基于实际项目经验，提供了深入的行业洞察，帮助从业者和决策者把握最新动态，制定更有效的战略。
2025-12-10
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