DSP和MCU的集成处理器
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代,于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP ...
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代,于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP ...
多功能高集成外围器件6. 1 多功能高集成外围器件82371PCI的英文名称:Peripheral Component Interconnect (外围部件互联PCI总线);8...
作为嵌入式系统主控单元——单片机,其软件往往是一个微观的实时操作系统,且大部分是为某种应用而专门设计的。系统程序有实时过程控制或实时信息处理的能力,要求能够及时响应随机发生的外部事件并对该事件做出快速...
单片机应用技术选编(11) 目录 第一章 专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发...
微处理器及微型计算机的发展概况 第一代微处理器是以Intel公司1971年推出的4004,4040为代表的四位微处理机。 第二代...
PIC系列单片机手册 第1 章 简介 1-1简介 ..............................................................................
当今电子技术的发展日新月异,尤其是深亚微米工艺在IC设计中的应用,使得芯片的集成规模愈来愈大,速度愈来愈高,从而使得如何处理高速信号问题成为设计的关键因素之一。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅...
HDB3(High Density Bipolar三阶高密度双极性)码是在AMI码的基础上改进的一种双极性归零码,它除具有AMI码功率谱中无直流分量,可进行差错自检等优点外,还克服了AMI码当信息中出...
介绍了多入多出-正交频分复用(MIMO-OFDM)系统,并分析了其发射机的实现原理。充分利用Altera公司Stratix系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片和IP(知识产权)核,提出了一种切实可行的...
针对固定码长Turbo码适应性差的缺点,以LTE为应用背景,提出了一种帧长可配置的Turbo编译码器的FPGA实现方案。该设计可以依据具体的信道环境和速率要求调节信息帧长,平衡译码性能和系统时延。方案...