📚 无铅焊接技术技术资料

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《无铅焊接技术》是2004年科学出版社出版的图书,作者是菅沼克昭。本书可作为高等院校相关专业的教学参考书,也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。[1]

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单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗...

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GDCM型绕线共模电感器 一 特征 绕线贴片结构,尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性,无铅符合ROSE 二 用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线 三 外观尺寸 四 规格命名 ...

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