无铅厚膜晶片电阻器
无铅厚膜晶片电阻器...
无铅制程技术资料
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无铅制程技术引领绿色电子制造潮流，通过采用环保材料替代传统含铅焊料，不仅满足国际RoHS标准，更提升了产品的可靠性和耐用性。广泛应用于消费电子、汽车电子及医疗设备等领域。掌握无铅焊接工艺对于提高产品竞争力至关重要。本页面汇集了9866份精选资源，包括最新研究论文、实用教程和技术规范等，是电子工程师深入学习和实践无铅制程的理想平台。
🔥 无铅制程热门资料
查看全部6668个资源 »无铅焊料的开发与应用
工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。用无铅焊料替...
安装笔记四扁平封装无铅包装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat–pack No–Lead Package (QFN)...
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析 2.SMT关键工序—再流焊工艺控制 3.波峰焊工艺 4.无铅焊接的特点及工艺控制 5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点...
倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究
论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论，综述了国内外的研究现状，设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算，并且深入探讨和分析了影响电迁移的因素。研究发现，当电流密度超过电迁移门槛值时，电流密度的增加显著的减短了中值失效时间。这主要是由...
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