高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展
上传时间： 2016-04-08
上传用户：woshini123456
电磁兼容设计秘笈，电子产品设计工程师必备手册
标签： 电磁兼容设计
上传时间： 2014-01-02
上传用户：youke111
C8051F单片机应用解析 内容简介 本书汇集了Cygnal集成产品公司迄今为止发布的有关C8051F高速SoC单片机的全部29篇应用笔记，内容涉及到C8051F单片机内部各种模拟和数字资源的原理介绍、操作和编程，并给出了大量完整的应用实例。这些应用实例对于快速学习和更好地应用C8051F单片机将起到事半功倍的作用。 本书可作为使用C8051F单片机进行产品开发的工程技术人员的硬件和软件设计参考书，其中有相当一部分内容对基于其他类型单片机的产品设计也具有很重要的参考价值。
上传时间： 2013-12-15
上传用户：hoperingcong
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
标签： PCB
上传时间： 2014-01-13
上传用户：凌云御清风
高速pcb设计指南，在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
上传时间： 2017-03-27
上传用户：13160677563
本文分析了目前8 位微控制器的更新和设计趋势, 主要讨论其RISC 体系架构的产品设计, 并重点从体系架构的角度 出发, 就高性能、低功耗两方面对在设计中采用的关键技术进行了探讨研究。
标签： FPGA
上传时间： 2015-05-05
上传用户：yezi123
基于单片机的温度传感器的设计
标签： 单片机
上传时间： 2015-07-15
上传用户：至臻之争
目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展
上传时间： 2015-11-10
上传用户：龚小四龚小四
项目1 单片机最小系统的设计与制作 项目2 霹雳灯的设计与制作 项目3 自动计数报警器的设计与制作 项目4 自动演奏简易电子琴的设计与制作 项目5 单片机双机通信的设计与制作
上传时间： 2016-08-30
上传用户：chengxin
近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
上传时间： 2019-11-06
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