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WAP无线应用协议.包括WAE Wireless Application Enviromnent 无线应用环境, WAP Wireless Application Protocol 无线应用协议,WDP Wireless Datagrm ...
看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！
AltiumDesigner(ad14)中关于铺铜的技巧
该书为allegro16设置单net-via铺铜讲解文档，是一份十分不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，