新工艺
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查看全部 500 份 →超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
2022-06-26
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CMOS工艺中GG2NMOS结构ESD保护电路设计
CMOS工艺中GG2NMOS结构ESD保护电路设计:采用GG2NMOS 结构的ESD 保护电路的工作原理和对其进行的ESD 实验,提出了一种保护电路的栅耦合技术方案,并达到了预期效果. 通过实验可以看
2023-10-24
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35W小功率金卤灯的关键工艺探讨
金卤灯以其优异的显色指数和光效配以较长的光源寿命而充任新型高强度气体放电灯的先锋。如果金卤灯在寿命和光电参数得到保证的前提下, 对其实现小型化, 它将在室内照明(使用面广且量大)、汽车
2023-10-25
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