数据封装
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微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : TQF...
2022-05-05
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PCF8563 低价时钟芯片数据手册及封装库
PCF8563 是低功耗的CMOS 实时时钟/日历芯片,它提供一个可编程时钟输出,一个中断输出和掉电检测器,所有的地址和数据通过I2C 总线接口串行传递。最大总线速度为400Kbits/s,每次读写数据后,内嵌的字地址寄存器会自动产生增量。
2013-10-19
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