虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

数据<b>交换</b>接口

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

    上传用户:william1687

  • 精通串行通信.pdf

    通信:不同的独立系统利用线路互相交换数据便是通信。通信的主要目的是将数据从一端发送到另一端,以实现数据的交换。网络:构成整个通信的线路称为网络。计算机网络:交换信息的系统若为计算机系统,则称为计算机网络(Computer  Network)通信。发送端:就是根据协议将数据利用一定的程序通过线路发送出去。接收端:根据协议将数据收集起来并存储或显示在屏幕上

    标签: 串行通信

    上传时间: 2021-11-30

    上传用户:

  • 基于ZigBee协议的环境监测无线传感器网络测量节点设计

    随着现在高科技的进步,人们的生活水平有了很大的提高。对环境的婴求也越来越高,环境问题开始得到社会的重视。目前,环境监测发展的个重要方向是开发适合中国国情、价格低廉的远程监测系统,而环境监测系统中极为重要的一部分就是如何获得环境参数,只有获得环境参数才能进行后面的分析、决策工作,无线传感器网络能够通过各类集成化的微型传感器协作地实时监测、感知和采集各种环境或监测对象的信息,并传达给用户,具有可快速部署、无人值守,功耗低、成本低等优点,十分适合应用于环境监测系统本文基于 ZisBee协议设计了用于环境监测的无线传感器网络节点,该节点采用超低功耗的MSP430单片机和CC242024G射频芯片,并移植了完全符合 ZigBee2006标准的协议栈,在协议栈上运行自己的脸测程序,能够实时地采集周围环境的温度,湿度和大气压力,并自动校正,将测量的数据通过无线传感器网络传输给下一个节点。该节点体积小,功耗低,并且具有兼容性,能够和不同件平台混合组网,实现应用层的完全致,不但方便了程序开发,而且能使灵活组网,实现zgBe网络的最大优化本文主要对环境监测无线传感器网络的节点的软硬件设计进行了介绍,硬件方面重点介绍了数据采集模块,数据处理模块的接口设计,无线讯模块的板上天线设计、巴伦电路和高频电路设计要点。软件方面重点介绍了测量程序的设计,CC2420无线通讯程序的设计,板上移植的 Z-Stack结构,以及针对环境监测的应用所进行的开发。最后对节点进行了组网实验,将设计节点和CC2430节点故在一起组网,通过 Packet Stiller工具对通讯信息进行监控和解析。实验证明了混合组网的完全可行性,并且通讯良好,信号稳定关键词:无线传感器网络,ZigBee,,环境监测,MSP43,CC2420

    标签: zigbee 无线传感器网络

    上传时间: 2022-03-14

    上传用户:

  • VK3603脚位更少电源供电系列电子秤3键触摸检测芯片原厂技术支持

    产品型号:VK3603 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:ESOP8 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3603具有3个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR)  • 低压复位功能(LVR)  • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS  • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S  • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF)  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号:VK3601 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势:  • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触摸功能,安全性高。  • 应用电压范围宽,可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单,外围器件少,加工方便,成本低 • 低待机工作电流(没有负载) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值 8uA,最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容(1nF-47nF)调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上;近距离、多角度手机干扰情况下, 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD(高电平)或者悬空上电,上电后SO 输出高电平;AHLB 管脚接 GND(低电平)上电,上电后SO输出低电平。•按住 TI,对应 SO的输出状态翻转;松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间,此期间内不要触摸检测点,此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值,若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键,则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面  最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD223B ---  工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面   最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6  通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD232C  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数:2  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,低电平有效  固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2    脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数:2  2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数:2   2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:9    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:10    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效  2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出    2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C输出    水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  IIC+INT输出     2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878

    标签: 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片

    上传时间: 2022-04-14

    上传用户:shubashushi66

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • 基于STM32实现最简单空中鼠标电路设计原理图+PCB资料

    空中鼠标硬件由两个部分组成,鼠标端(发射板)和USB端(接收板)。◆ 发射板主要器件是STM32、MPU6050、NR24L01。MPU6050感知人手的动作(X、Y、Z轴上的角速度值),并将测得的数据通过I2C数据接口传输给STM32。STM32内部自带12位ADC对数据做转换,并且通过NRF24L01无线传输给USB端。◆ 接收板是模拟的HID鼠标和键盘即插即用,通过USB接口和电脑连接。USB端同样有一颗NRF24L01芯片接收发射板传输过来的数据,通过SPI接口传输给STM32。 作为电脑的输入设备,空中鼠标可以像传统鼠标一样操作屏幕,仅需要在空中晃动或者移动就可以实现鼠标的操作和翻页等功能。

    标签: stm32

    上传时间: 2022-06-16

    上传用户:

  • RFID中间件设计与实现

    RFID(Radio Frequency Identification)中间件的设计与系统的多个层相关,如RFID电子标签的数据采集、标签数据管理、RFID系统安全等。对于不同层,不同的设计和实现被具体应用所采纳。然而,以这种方法设计出来的中间件就会缺乏一致性和灵活性,设计者不能够以一个统一的框架设计RFID中间件。面向服务的RFID中间件架构SOA(Service-oriented Architecture)是一种用于RFID各个应用领域软件开发的框架,它是一种以服务为中心的包含运行环境、编程架构风格在内的一套新的分布式软件系统构造方法和环境。使用SOA开发RFID中间件,能很好地改善软件设计中的整体性、灵活性和统一性。SOA是RFID中间件设计的基础,本文针对RFID中间件设计中存在的一些问题,如EPC编码的自动解析、RFID读写器的接入、RFID标签数据的交换或共享、RFID系统安全等,提出了面向服务的RFID中间件平台架构。本文用SOA的设计原则建立RFID中间件的软件构架,然后通过系统集成服务的方式——查询服务、调用服务和提供服务清晰地定义出RFID读写器管理服务、标签信息服务、RFID安全服务等。使其适合于不同的RFID应用,并且根据EPCglobal 标准实现EPC编码的自动解析,这样不仅有助于在不同平台间RFID标签数据的交换和集成,而且对于不同的应用降低了构建RFID系统的难度。

    标签: rfid

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:

  • FPGA与PC间基于PCIe和千兆以太网的通信设计

    1.深入研究PCIe和千兆以太网,了解PCIe和千兆以太网的技术优势,具体分析PCle和千兆以太网的传输协议,详细说明PCleTLP数据包格式和以太网标2.完成PCIe DMA数据传输系统设计。设计方案主要包括两大部分,分别是FPGA端Verilog逻辑模块开发以及PC端的驱动和C应用程序开发。FPGA端基于PCle IP Core完成了发送接收引擎模块、寄存器读写控制模块和FIFO读写控制模块的设计。定义了相应模块的接口,并分析了数据传输的时序。PC端采用WinDriver进行PCle的驱动开发,并根据WinDriver提供的驱动API函数完成C应用程序的设计。3.完成千兆以太网数据传输系统设计。设计方案也主要包括两大部分,分别是FPGA端Verilog逻辑模块开发以及PC端Winpcap应用程序开发。FPGA端基于嵌入式三态以太网MACIPCore,设计了发送接收引擎模块、FIFO读写控制模块和物理接口模块。定义了相应模块的接口,并分析了数据传输经过Locallink接口和Client用户接口上的传输时序。PC端采用Winpcap提供的网络编程完成了C应用程序的设计,实现了捕获FPGA端发送的数据包以及发送原始数据包至FPGA端的功能。4.PCIe DMA数据传输系统和千兆以太网数据传输系统在Xilinx ML507开发板上进行了性能测试。记录FPGA与PC间进行读写测试的结果,验证这两个系统的可用性和稳定性,最后分析了影响系统传输速率的原因以及系统目前仍存在的不足。

    标签: fpga pc pcie 以太网 通信

    上传时间: 2022-07-11

    上传用户:xsr1983

  • 昆仑通态选型手册2019年版

    昆仑通态触摸屏编程软件操作方便,硬件接口丰富,外观美观,可靠性高,产品丰富,控件丰富编程方便,具备9大优点1、宽屏高清65535色分辨率1024*768。2、超强CPU,cortex_A8架构1G主频。3、全新铸铝外壳金属质感经久耐用。4、超大容量4G存储容纳海量数据构建云存储平台。5、高速传输100M以太网组建多层级网络高速传输大数据。6、接口丰富RS232/485/LAN/USB等多种接口。7、MPI直连。8、通过了多种认证。9、安装灵活。

    标签: 工业控制

    上传时间: 2022-07-19

    上传用户:shjgzh