摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
美信公司的高速互连 (第9版本) 资料，主要内容有： 3mm x 3mm串行器支持微型安全摄像机设计 .2吉比特、多端口、LVDS交叉点开关，有效降低系统成本 ...318位、智能型双向LVDS SerDes，无需CAN或LIN接口 .....4带有LVDS系统接口的GMSL SerDes，电路板尺寸缩减50% ....5GMSL SerDes提供完备的数字视频、音频和控制数据支持 6利用HDCP GMSL SerDes实现安全的数据传输 ....7降低汽车导航系统的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器，可编程扩频 .....9选型指南 ....10
上传时间： 2014-12-05
上传用户：athjac
给出了电路的结构组成,根据KAI-02150的驱动和输出参数要求设计了各个模块的具体电路。通过SPI接口对AD9920A的寄存器进行配置,可以满足多种工作模式切换的需要。与传统的CCD模拟前端采集方案相比,文中的设计更加灵活简单、稳定可靠。测试表明,设计的输出驱动时钟满足KAI-02150的输入要求,可以驱动CCD输出模拟信号,并完成相关双采样和A/D转换得到数字视频信号。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：woshini123456
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
The CoolRunner-II CPLD is a highly uniform family of fast, low-power devices. Theunderlying architecture is a traditional CPLD architecture, combining macrocells intofunction blocks interconnected with a global routing matrix, the Xilinx AdvancedInterconnect Matrix (AIM). The function blocks use a PLA configuration that allowsall product terms to be routed and shared among any of the macrocells of the functionblock.
上传时间： 2013-11-03
上传用户：1037540470
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
论文以Altera公司的Cyclone II系列EP2CSQ208为核心芯片，构建基于FPGA的SOPC嵌入式硬件平台，并以此平台为基础深入研究SOPC嵌入式系统的硬件设计和软件开发方法，详细测试和验证系统存储模块和外围模块。同时以嵌入式处理器IP核NioslI为核心，设计出基于NioslI的视觉控制软件。在应用中引入pc／os．II实时操作系统，介绍了实时操作系统I_tc／OS．II的相关概念和移植方法，设计了相关底层软件及轨迹图像识别算法，将具体应用程序划分成多个任务，最终实现了视觉图像的实时处理及小车的实时控制。 在本设计中，图像采集部分利用SAA7111A视频解码芯片完成视频信号的采集，利用FPGA完成复杂高速的逻辑控制及时序设计，将采集的数字视频信号存储在外扩存储器SRAM中，以供后续图像处理。 在构建NioslI CPU时，自定制了SRAM控制器、irda红外接口、OC i2c接口、PWM接口和VGA显示接口等相关外设组件，提供了必要的人机及控制接口，方便系统的控制及调试。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：chenhr
介绍了数字视频接口DVI1.0 的体系架构及其基本原理; 从应用角度出发详细介绍了经实验成功的DVI 接口电路系统构成, 以及该系统的核心- DVI 接口器件TFP401A。重点分析了TFP401A的特性、工作原理和高频混合信号电路在PCB 布线中的注意事项, 最后介绍了开发DVI 应用接口相关的EDID(扩展显示标识数据)和HPD(热插拔)检测等VESA 技术标准。关键词: DVI; TMDS; 混合信号布线; 电路设计; VESA 标准; TFP401A
上传时间： 2013-10-15
上传用户：maricle
题目：利用条件运算符的嵌套来完成此题：学习成绩>=90分的同学用A表示，60-89分之间的用B表示，60分以下的用C表示。 1.程序分析：(a>b)?a:b这是条件运算符的基本例子。
上传时间： 2015-01-08
上传用户：lifangyuan12
RSA算法 :首先, 找出三个数, p, q, r, 其中 p, q 是两个相异的质数, r 是与 (p-1)(q-1) 互质的数...... p, q, r 这三个数便是 person_key，接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 这个 m 一定存在, 因为 r 与 (p-1)(q-1) 互质, 用辗转相除法就可以得到了..... 再来, 计算 n = pq....... m, n 这两个数便是 public_key ，编码过程是, 若资料为 a, 将其看成是一个大整数, 假设 a < n.... 如果 a >= n 的话, 就将 a 表成 s 进位 (s
标签： person_key RSA 算法
上传时间： 2013-12-14
上传用户：zhuyibin
