SDH[1](Synchronous Digital Hierarchy，同步数字体系)光端机容量较大，一般是16E1到4032E1。SDH是一种将复接、线路传输及交换功能融为一体、并由统一网管系统操作的综合信息传送网络，是美国贝尔通信技术研究所提出来的同步光网络(SONET)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：3到15
《DSP原理及其C编程开发技术》是一本关于数字波形产生、数字滤波器设计、数字信号处理工具及技术应用的最新综合性教材。全书共包含9章及7个附录，前8章分别介绍了DSP开发系统、DSK的输入输出、C6x系列处理器的体系结构和指令集、有限冲激响应滤波器、无限冲激响应滤波器、快速傅里叶变换、自适应滤波器、程序代码优化技术等内容，第9章为DSP的应用及学生的一些课程设计。每章开始主要介绍基本理论，然后给出一些具体例子和必要的背景知识，最后给出了一些结论性的实验。通过大量实验和工程课题的DSP实时实现实例，该书为读者提供了学习数字信号处理的快速而实用的方法。为了便于读者理解，书中提到的所有程序实例都可以从网站上免费下载。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：牧羊人8920
为了实现低成本的MEMS惯性测量组合应用于现有应用系统或测试系统，提出了一种基于FPGA的MIMU信号处理技术方案，并完成系统的软硬件设计。该系统实现了采集现有MIMU输出的RS422数字信号，将其转换为目前激光或光纤陀螺的脉冲调制频率信号，使之能够应用于现有应用系统或测试系统。实际应用表面，该系统能够实现预期功能，达到了设计要求。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：cursor
基于FPGA数字电压表的设计 EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。 EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。本电压表的电路设计正是用VHDL语言完成的 。此次设计采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0软件。本次设计的参考电压为2.5V，精度为0.01V。此电压表的设计特点为通过软件编程下载到硬件实现，设计周期短，开发效率高。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：Shaikh
频率特征测试仪是用来测量电路传输特性和阻抗特性的仪器，简称扫频仪。扫频信号源是扫频仪的主要功能部件，作用是产生测量用的正弦扫频信号，其 扫频范围可调，输出信号幅度等幅。本设计采用DDS（数字频率合成技术）产生扫频信号，以Xilinx FPGA为控制核心，通过A/D和D/A等接口电路，实现扫频信号频率的步进调整、幅度与相位的测量，创新的使用了计算机软件作为仪器面板来显示被测网络 幅频特性与相频特性，并且测试结果可保存到各种存储介质中。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：w50403
Verilog HDL 数字设计教程【作者：贺敬凯；出版社：西安电子科技大学出版社】（本资料为ppt） 内容简介：介绍了Verilog HDL语言，状态机设计，仿真，还有好几个可综合设计的举例，除了常见的，还有空调控制器的设计，饮料自动售卖机的设计，AD采样控制电路等。 第1章 Verilog HDL数字设计综述 第2章 Verilog HDL基本概念 第3章 Verilog HDL常用建模方法 第4章 Verilog HDL常用电路设计 第5章 同步有限状态机设计 第6章 Verilog HDL仿真技术 第7章 Verilog HDL可综合设计举例 第8章 CPU结构及其设计
上传时间： 2015-01-01
上传用户：yare
随着数字音频技术的不断发展，数字化音频设备已广泛应用于广播电视节目领域。鉴于专业数字音频设备越来越多地需求，以及专用接收发送设备的复杂性，本设计采用Philips公司的ARM7控制芯片LPC2138结合音响设备专用芯片，设计一个简单的AES/EBU（AES3）数字音频收发系统，实现了专业AES3数字音频的接收与发送。实验显示，在输入1 kHz，24 dBu时，本设计的总谐波失真小于0.005%，信噪比大于90 dBu。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：王庆才
介绍了应用VHDL技术设计嵌入式全数字锁相环路的方法。详细描述了其工作原理和设计思想，并用可编程逻辑器件FPGA加以实面。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：yl8908
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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本书主要介绍了基于cpld/fpga的数字通信系统的设计原理与建模方法。从通信系统的组成、eda概述及建模的概念开始（第1～2章），围绕数字通信系统的vhdl设计与建模两条主线，讲述了常用基本电路的建模与vhdl编程设计（第3章），详细地介绍了数字通信基带信号的编译码、复接与分接、同步信号提取、数字通信基带和频带收发信系统、伪随机序列与误码检测等的原理、建模与vhdl编程设计方法（第4～9章）。全书主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl语言实现对数字通信单元及系统的建模与设计。 全书内容新颖，循序渐进，概念清晰，针对性和应用性强，既可作为高等院校通信与信息专业的高年级本科生教材或研究生的参考书，也可供科研人员及工程技术人员参考。
上传时间： 2014-01-03
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