提出了一种基于微加速度计的无线惯性鼠标的设计方案。该方案以微加速度计ADXL213 作为信号检测元件,并采用低功耗处理器MSP430F135 和RF 芯片nRF401 进行信号处
标签： micro-accelerometer inertial wireless Design
上传时间： 2013-04-24
上传用户：AbuGe
本文结合工程需要详细论述了一种数字相位计的实现方法，该方法是基于FPGA(现场可编程门阵列)芯片运用FFT(快速傅立叶变换)算法完成的。首先，从相位测量的原理出发，分析了传统相位计的缺点，给出了一种高可靠性的相位检测实用算法，其算法核心是对采集信号进行FFT变换，通过频谱分析，实现对参考信号和测量信号初相位的检测，并同时阐述了FPGA在实现数字相位计核心FFT算法中的优势。在优化的硬件结构中，利用多个乘法器并行运算的方式加快了蝶形运算单元的运算速度；内置双端口RAM、旋转因子ROM使数据存储的速度得到提高；采用了流水线的工作方式使数据的存储、运算在时间上达到匹配。整个设计采用VHDL(超高速硬件描述语言)语言作为系统内部硬件结构的描述手段，在Altera的QuartusⅡ软件支持下完成。仿真结果表明，基于FPGA实现的FFT算法无论在速度和精度上都满足了相位测量的需要，其运算64点数据仅需27.5us，最大误差在1％之内。
上传时间： 2013-05-16
上传用户：lgs12321
频率是电子技术领域内的一个基本参数，同时也是一个非常重要的参数。稳定的时钟在高性能电子系统中有着举足轻重的作用，直接决定系统性能的优劣。随着电子技术的发展，测频系统使用时钟的提高，测频技术有了相当大的发展，但不管是何种测频方法，±1个计数误差始终是限制测频精度进一步提高的一个重要因素。 本设计阐述了各种数字测频方法的优缺点。通过分析±1个计数误差的来源得出了一种新的测频方法：检测被测信号，时基信号的相位，当相位同步时开始计数，相位再次同步时停止计数，通过相位同步来消除计数误差，然后再通过运算得到实际频率的大小。根据M/T法的测频原理，已经出现了等精度的测频方法，但是还存在±1的计数误差。因此，本文根据等精度测频原理中闸门时间只与被测信号同步，而不与标准信号同步的缺点，通过分析已有等精度澳孽频方法所存在±1个计数误差的来源，采用了全同步的测频原理在FPGA器件上实现了全同步数字频率计。根据全同步数字频率计的测频原理方框图，采用VHDL语言，成功的编写出了设计程序，并在MAX+PLUS Ⅱ软件环境中，对编写的VHDL程序进行了仿真，得到了很好的效果。最后，又讨论了全同步频率计的硬件设计并给出了电路原理图和PCB图。对构成全同步数字频率计的每一个模块，给出了较详细的设计方法和完整的程序设计以及仿真结果。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：qqoqoqo
介绍了一种运用FPGA开发软件Quartus II设计的数字频率计。该数字频率计的1 Hz～1 MHz输入被测脉冲信号具有频率测量、周期测量、脉宽测量和占空比测量等多种用途，其测试结果由3 只七段数码
上传时间： 2013-05-22
上传用户：qb1993225
基于51单片机的数字频率计,里面有源代码与proteus仿真模型，可以作为学习参考之用^_^
上传时间： 2013-07-03
上传用户：akk13
基于FPGA数字频率计的实现，文中有所有的源代码，仅供参考。
上传时间： 2013-08-05
上传用户：13736136189
基于FPGA的数字频率计的设计11利用VHDL 硬件描述语言设计,并在EDA(电子设计自动化) 工具的帮助下,用大规模可编程逻辑器件(FPGA/ CPLD) 实现数字频率计的设计原理及相关程序
上传时间： 2013-08-06
上传用户：taozhihua1314
项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号，因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是：实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计输出的频率信号的测量，等效测量误差为±1mg。电路的控制核心为单片机，具有串行接口以便将测量结果传送给PC机从而分析、保存测量结果。\\r\\n按研究内容设计了软硬件。软件采用多周期同步法
上传时间： 2013-08-11
上传用户：csgcd001
用vhdl编写的基于fpga的数字频率计程序算法
上传时间： 2013-09-07
上传用户：chfanjiang
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
