在电子系统开发过程中，为了验证接收系统的灵敏度、抗干扰性等指标，是否可以在复杂的信号环境下正常工作，需要一个复杂的信号源，该信号源应该能够产生被测试系统在实际工作环境下的复杂接收信号，如数字调制信号，跳频信号，噪声干扰信号等。从而使接收系统工作于真实电子信号环境中。本文将阐述如何利用安捷伦ADS 仿真软件和ESG E4438C 矢量信号发生器，产生用户自定义波形的复杂信号。
上传时间： 2013-10-20
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文中基于对微处理器S3C2440A的显示控制模块和高性能视频D／A芯片ADV7120的研究，提出了一种便携式视频展示台的设计方案。本方案采用130万像素的OV9650摄像头采集实物、文档、图片或者过程的图像数据，利用S3C2440自带的LCD控制器来产生符合VGA显示要求的时序逻辑， ADV7120将数字RGB信号转换成VGA显示需要的模拟彩色信号。通过TFT-LCD扫描显示的时序与VGA扫描显示时序的匹配来驱动VGA显示。测试结果表明，方案切实可行，达到正常显示色彩信息的要求。
上传时间： 2013-10-24
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OpenCLOpenCL（全称Open Computing Language，开放运算语言）是第一个面向异构系统通用目的并行编程的开放式、免费标准，也是一个统一的编程环境，便于软件开发人员为高性能计算服务器、桌面计算系统、手持设备编写高效轻便的代码，而且广泛适用于多核心处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、Cell类型架构以及数字信号处理器(DSP)等其他并行处理器，在游戏、娱乐、科研、医疗等各种领域都有广阔的发展前景。
上传时间： 2014-12-31
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可编程逻辑器件（PLD）是嵌入式工业设计的关键元器件。在工业设计中，PLD已经从提供简单的胶合逻辑发展到使用FPGA作为协处理器。该技术在通信、电机控制、I/O模块以及图像处理等应用中支持 I/O 扩展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者数字信号处理器 （DSP）。 随着系统复杂度的提高，FPGA还能够集成整个芯片系统（SoC），与分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解决方案相比，大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC，Altera FPGA在您的工业应用中都具有以下优点： 1. 设计集成——使用FPGA作为协处理器或者SoC，在一个器件平台上集成 IP和软件堆栈，从而降低成本。 2. 可重新编程能力——在一个公共开发平台的一片 FPGA中，使工业设计能够适应协议、IP以及新硬件功能的发展变化。 3. 性能调整——通过FPGA中的嵌入式处理器、定制指令和IP模块，增强性能，满足系统要求。 4. 过时保护——较长的 FPGA 产品生命周期，通过 FPGA 新系列的器件移植，延长工业产品的生命周期，保护硬件不会过时。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能强大的集成工具，简化设计和软件开发、IP集成以及调试。
上传时间： 2013-11-18
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采用EEPROM 工艺设计通用阵列逻辑器件 ——遇到的问题与解决方案 深圳市国微电子股份有限公司 裴国旭 电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、 无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0.18μmEEPROM 智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC 卡市场，如手机SIM 卡、借记卡、信用卡、身份证、智能卡、USB 钥匙以及其他需要安全认证或需时常更新和编写资料的应用设备中。
上传时间： 2013-11-10
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
针对电力参数复杂，多变，难以及时掌握实时信息的特点，给出了一种基于电能计量芯片ADE7878的电力参数远程监测系统，采用STM32F103RC作为主控CPU，实时读取ADE7878采集的电力参数信息，并由无线传输模块DTU将数据信息发送至后台服务器。通过对电梯电流监测的实验数据，可以清楚地看到系统对于突变信号的捕捉能力，在此基础上经过电能计量芯片内部的高速数字信号处理器DSP进行处理、计算，得到需要的各项电力参数，实时地传输到服务器及手机上。本系统不仅能够有效地监测单相、三相四线电路的电流、电压、有功、无功电能等参数，还能通过GPRS将信号远程传输，大大减轻工作量，有利于及时排除故障，有广泛的应用前景，并可为相关产品开发测试提供参。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：liu123
论文以Altera公司的Cyclone II系列EP2CSQ208为核心芯片，构建基于FPGA的SOPC嵌入式硬件平台，并以此平台为基础深入研究SOPC嵌入式系统的硬件设计和软件开发方法，详细测试和验证系统存储模块和外围模块。同时以嵌入式处理器IP核NioslI为核心，设计出基于NioslI的视觉控制软件。在应用中引入pc／os．II实时操作系统，介绍了实时操作系统I_tc／OS．II的相关概念和移植方法，设计了相关底层软件及轨迹图像识别算法，将具体应用程序划分成多个任务，最终实现了视觉图像的实时处理及小车的实时控制。 在本设计中，图像采集部分利用SAA7111A视频解码芯片完成视频信号的采集，利用FPGA完成复杂高速的逻辑控制及时序设计，将采集的数字视频信号存储在外扩存储器SRAM中，以供后续图像处理。 在构建NioslI CPU时，自定制了SRAM控制器、irda红外接口、OC i2c接口、PWM接口和VGA显示接口等相关外设组件，提供了必要的人机及控制接口，方便系统的控制及调试。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：chenhr
新型GDDN-500C数字电能质量在线监测装置具有按国标要求采集电能质量各项参数、在线长时间工作的可靠性高、现场操作方便实用、可与中心站通讯等功能；同时，还可长时间记录、存储数据且读取数据方便。该装置采用与国外最新产品同等的DSP数字信号处理器和高速多路AD同采技术，在数据处理与显示存储上采用双DSP结构设计，功能强、便于操作与软件升级。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：fredguo
介绍了一种构建在定点DSP上的高速瑞利衰落信道仿真模型。通过应用确知性瑞利过程的理论，使得仅需要较少的低频正弦波分量以及简单的运算即可实现较高精度的信道建模；进而可采用查表法并结合TMS320C6202定点数字信号处理器的高并行性和处理能力构造高速的仿真模型
上传时间： 2015-07-16
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