关于MOSFET应用时的散热设计方法
关于MOSFET应用时的热设计方法。...
关于MOSFET应用时的热设计方法。...
讲诉设计如何设计。...
本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详...
散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最...
以AT89S52单片机为控制核心,采用电容降压技术,Buck电路拓扑,PWM驱动模块和功率器件散热设计,通过高速的数据采集、主功率输入输出模块和控制模块,设计一种新型智能车载充电器.在充电过程中,通过负脉冲瞬间放电实现对铅酸蓄电池的再生修复,提高电池的有效容量,延长使用寿命.该充电器体积小、速度快、...