改装技术

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本书可供从事电子设备装配工作的工人,技术员人员阅读,也可作为中等专业学校,技术学校的教学用书。

2024-05-01 3 改装技术

摘要:高频感应加热是工业电加热领域的一种重要方法,产生高频电流所采用的器件或设备可以是变流机组、电子管振荡器和半导体变频器。介绍了采用现代电子电力技术对目前普遍使用的以闸流管高压整流系统作为电子管振荡器直流可调电源的设备进行技术改造的方案。...

2013-11-13 178 改装技术

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 改装技术

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

2016-07-26 1 改装技术