1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：asdfasdfd
特点(FEATURES) 精确度0.1%满刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式数学演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 类比输出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 输入/输出1/输出2绝缘耐压2仟伏特/1分钟(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 宽范围交直流两用电源设计(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,稳定性高(Dimension small and High stability)
上传时间： 2013-11-24
上传用户：541657925
/*--------- 8051内核特殊功能寄存器 -------------*/ sfr ACC = 0xE0; //累加器 sfr B = 0xF0; //B 寄存器 sfr PSW = 0xD0; //程序状态字寄存器 sbit CY = PSW^7; //进位标志位 sbit AC = PSW^6; //辅助进位标志位 sbit F0 = PSW^5; //用户标志位0 sbit RS1 = PSW^4; //工作寄存器组选择控制位 sbit RS0 = PSW^3; //工作寄存器组选择控制位 sbit OV = PSW^2; //溢出标志位 sbit F1 = PSW^1; //用户标志位1 sbit P = PSW^0; //奇偶标志位 sfr SP = 0x81; //堆栈指针寄存器 sfr DPL = 0x82; //数据指针0低字节 sfr DPH = 0x83; //数据指针0高字节 /*------------ 系统管理特殊功能寄存器 -------------*/ sfr PCON = 0x87; //电源控制寄存器 sfr AUXR = 0x8E; //辅助寄存器 sfr AUXR1 = 0xA2; //辅助寄存器1 sfr WAKE_CLKO = 0x8F; //时钟输出和唤醒控制寄存器 sfr CLK_DIV = 0x97; //时钟分频控制寄存器 sfr BUS_SPEED = 0xA1; //总线速度控制寄存器 /*----------- 中断控制特殊功能寄存器 --------------*/ sfr IE = 0xA8; //中断允许寄存器 sbit EA = IE^7; //总中断允许位 sbit ELVD = IE^6; //低电压检测中断控制位 8051
上传时间： 2013-10-30
上传用户：yxgi5
ICCAVR简介ICCAVR 是一种使用ANSI 标准C 语言来开发微控制器（MCU）程序的一个工具，它是一个综合了编辑器和工程管理器的集成工作环境（IDE）。源文件全部被组织到工程之中，文件的编辑和工程（project）的构筑也在IDE 的环境中完成。编译错误在状态窗口中显示，用鼠标单击编译错误时，光标会自动跳转到出错行。这个工程管理器还能直接产生INTEL HEX格式的烧写文件和可以在AVR Studio 中调试的COFF 格式的调试文件。这里特别要提一下ICCAVR 中的应用构筑向导，可以在Tools 栏中选择“ApplicationBiulder”或者直接点击快捷工具栏中的“Application Biulder”图标，就可以打开应用构筑向导对话框，可以根据需要设定芯片种类，各个端口初始值，是否使用定时器，中断，UART等，选好以后单击“OK”就可以得到所需的硬件初始化程序段，非常可靠而且方便。图1给出了初始化UART 的一个例子：下面介绍一下创建并编译一个工程文件的简要步骤：1．新建一个源文件从file 菜单中选择new，创建一个新文件，在改文件中输入源程序并进行编辑和修改，然后存盘，在存盘时必须指定文件类型，如命名为：try.c 。写一个新文件的步骤：首先用Biulder 初始化需要用到的硬件资源，生成初始化程序，然后再写需要的代码实现所要的功能。2．新建一个project从projrct 菜单中选择new 命令，IDE 会弹出一个对话框，在对话框中用户可以指定工程存放的文件夹和工程的名称。在建立一个新工程之后，在工程管理器的窗口会出现三个子目录，Files, Headers, Documents,这时就可以将要编译的文件添加到project 中了。3．把文件添加到工程中可以在project-files 里单击右键，选择需要添加的文件；也可以在编辑窗口中单击右键选择弹出窗口的“Add To Project”命令。4．编译源文件在编译之前特别要注意在Project Options 中选择与硬件相应的芯片。如本次实验就选择ATMEGA8515,如图2 所示。在project 中选择make project,也可以直接单击快捷键F9，这时要是有错则会弹出出错信息，修改调试正确以后单击快捷键ISP 就可以烧写到硬件中去了。
标签： ICCAVR
上传时间： 2013-10-25
上传用户：569342831
过程通道与人机接口 过程通道是在计算机和生产过程之间设置的信息传送和转换的连接通道，它包括模拟量输入通道、模拟量输出通道、数字量（开关量）输入通道、数字量（开关量）输出通道。计算机和操作人员之间常常需要互通信息 ，为此计算机和操作人员之间应设置显示器和操作器，其中一种是CRT显示器和键盘，另外一种是针对某个生产过程控制的特点而设计的操作控制台等。通常把上述两类设备简称为人机接口。 作用：显示生产过程的状况；供操作人员操作；三是显示操作结果。数字量输入输出通道模拟量输出通道模拟量输入通道人机接口
上传时间： 2013-10-16
上传用户：l银幕海
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
传感器网络示例源程序使用说明书前言：本说明书主要介绍的是如何在电脑上使用串口调试助手软件来实现对网关、路由和终端三种设备组网并读取短地址，以及通过串口助手发送指令来实现控制节点的指示灯状态（开关）,读取节点光敏值等内容一、程序的使用(必需先安装‘ft232usbdriver2.0’驱动)安装网关与计算机连接的USB 转串口驱动， 驱动位于“ \ 软件\ ” 目录下“ft232usbdriver2.0”。（当我们把仿真器或者网关连接上电脑以后，硬件会自动提示您安装驱动， 这时只要按安装向导提示默认选择就可以完成USB 转串口的驱动安装）二、下载程序1．C 盘新建目录命名为“Texas Instruments”2．将‘传感器网络示例源程序’下的文件夹‘ZStack-1.4.2’复制到C 盘的‘TexasInstruments’文件夹内3、在C 盘的目录下打开如下图示的工程文件
上传时间： 2013-10-19
上传用户：ANRAN
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：lvchengogo
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
题目： 已知全班有65人，期末考共8门课，每门功课成绩均用百分制（整数）计分，请输入全班同学成绩，在A盘上生成全班成绩文件：A:\allscore.dat。输入形式为： 学号 成绩1 成绩2 ··· 成绩8 long int int int 从全班成绩文件中读出同学成绩资料，统计出至少有4门课成绩>=85分，其余>=70分的同学及其资料，在D盘上生成D:\score.dat文件；从全班成绩文件中找出需要参加补考（有一门或一门以上课程成绩<60分）的同学及其资料在C盘上生成补考文件C:\scoreb.dat。
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上传时间： 2015-02-17
上传用户：zhyiroy
