基于TI CC3200并接入360 云端的网络摄像头方案
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STM32H743VIT6 OpenMV4 摄像头模块ALTIUM设计原理图+PC+封装库,摄像头封装文件,4层板设计,双面布局布线,大小为35x45mm,包括完整的原理图和PCB文件,可用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。 ...
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查...