数据中心的电源转换
数据中心功率密度和设备多样性的增强正促使动力及制冷系统发生改变。关键业务服务器及通信设备的性能及可靠性亦取决于动力及制冷系统。 由于各公司均配备新应用程序以提高业务对数据中心系统的依存度，不断上升的设备密度使得系统的重要性不断增加。同时，随着服务器外形不断缩小，整套设施及独立机架可为越来越多的设备提...
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查看全部18062个资源 »TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR
德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩...
ARM多端口存储器控制器PL176技术手册
NXP半导体设计的LPC3000系列ARM芯片，适用于要求高性能和低功耗结合的嵌入式应用中。 NXP通过使用90纳米的处理技术，将一个带有矢量浮点协处理器的ARM926EJ-S CPU内核与一系列包括USB On-The-Go在内的标准外设结合起来，从而实现LPC3000的性能目标。LPC300...
TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR
10月22日，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能...
多功能高集成外围器件
多功能高集成外围器件6. 1 多功能高集成外围器件82371PCI的英文名称：Peripheral Component Interconnect （外围部件互联PCI总线）；82371是PCI总线组件。ISA是：Industry Standard Architecture（工...
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