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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【0】综合（可编程逻辑器件、PAL、GAL、PLD、ASIC）->可综合的硬件描述.ppt

2024-11-04 3 描述文件

请注意： 本例的源描述包含文件类型，在学习版上不能编译及模拟， 如果您需要对此描述进行编译及模拟，请与北京理工大学 ASIC研究所联系。 另外，此例与第75例是同一个电路的不同部分的描述，可以 一起参考这两个例子的描述。

2015-04-01 142 描述文件