第二章 地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地 安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题－地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题－公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地
上传时间： 2013-10-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如何快速创建开关电源的PCB版图设计.8. 数字与模拟电路设计技巧.9. 探索双层板布线技艺.10. 通孔插装PCB的可制造性设计.11. 用单层PCB设计超低成本混合调谐器.12. 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？.13. PCB设计的可制造性.14. LVDS与高速PCB设计.15. pspice使用教程.16. 传输线.17. Pspice教程(基础篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线.19. DRAM内存模块的设计技术.20. PCB被动组件的隐藏特性解析.21. 数字地模拟地的布线规则.22. 信号完整性知识基础(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验.25. PCB设计经典资料.26. 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐).27. pcb layout规则.28. ESD保护技术白皮书.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用.31. pcb布线经验精华.32. 计算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.34. PCB布线原则.35. 高速PCB设计指南.36. 电路板布局原则.37. 磁芯电感器的谐波失真分析.38. EMI设计原则.39. 印刷电路板设计原则.40. PCB设计问题集锦.
上传时间： 2013-07-16
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接地电阻值是反映变电站地网电气性能的主要参数之一,其合格与否将直接影响变电站和电网的安全运行.该文的主要工作是用矩量法对变电站电网的接地电阻进行数值计算和编制相应的应用软件.该文在Win95环境下利用32位的VB和C++语言编写了接地电阻数值计算的软件系统.该软件系统不仅可以计算均匀和分层均匀土壤中地网的接地电阻,还可以计算接触电压、跨步电压、地表电位分布、单元流散电流分布等.此外,该软件还具有显示和打印地表电位分布曲线及单元流散电流分布曲线的功能.该文的另外一部分工作是对变电站地网接地电阻的测量技术进行了初步研究.在分析电流电压法测量原理的基础上,探讨了布极误差和干扰误差的产生机理,并提出了消除这两种误差的具体方法,在理论上解决了土壤结构模型、测试极位置、地网尺寸和工频干扰等因素带来的测量误差,从而大大提高接地电阻的测量精度.
上传时间： 2013-06-03
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配电网接地故障保护技术_汇总稿(6稿)中国电机工程学会
上传时间： 2021-10-04
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仪器设备的接地和屏蔽技术
上传时间： 2022-05-20
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电力系统的中性点是指三相电力系统中作量型连接的变压器或发电机的中性点,其运行方式有:不接地方式(绝缘方式)、经电阻接地方式(又可细分为经高阻和低阻接地两种情况)、经电抗接地方式、经消弧线圈接地方式和直接接地方式等.如何选择发电机或变压器中性点的运行方式是一个比较复杂的综合性技术、经济问题.不论采用哪种运行方式,都涉及到供电可靠性、故障范围、用电安全、过电压、继电保护和对电讯及无线电干扰等一系列问题.该文结合一工程实际问题就以上几个方面对电力系统中性点的几种运行方式分别加以分析比较,并分别对几种运行方式进行了短路电流计算、继电保护的配置及整定工作.
上传时间： 2013-07-25
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浮地和接地问题解答合集 信号, 设备, 等电位, 交流电“地”是电子技术中一个很重要的概念。
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上传时间： 2013-05-21
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本书内容包括三大部分：第1 部分从运算放大器的基本概念和理论出发，重点介绍了运算放大器的原理与设计，以及在各种电子系统中的应用，包括视频应用、RF/IF 子系统(乘法器、调制器和混频器)等;第2 部分主要介绍了高速采样和高速ADC 及其应用、高速DAC 及其应用、以及DDS 系统与接收机子系统等;第3 部分介绍了有关高速硬件设计技术，如仿真、建模、原型、布局、去藕与接地，以及EMI 与RFI设计考虑等。 书中内容既有完整的理论分析，又有具体的实际应用电路，还包括许多应用技巧。特别适合电子电路与系统设计工程师、高等院校相关专业师生阅读。
上传时间： 2013-11-16
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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AL-BNR系列变压器中性点接地电阻柜 中性点经电阻接地可有效限制间歇弧光接地过电压、降低系统操作过电压、消除系统谐振过电压、方便配置单相接地故障保护、可在短时间内有效切除故障线路。从而降低系统设备的绝缘水平，延迟系统设备的使用寿命，提高系统运行的安全可靠性。 保定市奥兰电气设备有限公司拥有一流的研发队伍和精良的专用设备，专注于配电系统中性点接地保护系列产品、继电保护装置、过电压保护装置的研发、生产、销售。公司所开发的系列AL-BNR变压器中性点接地电阻柜是6-35KV配电网中变压器中性点接地保护专用成套设备，目前已广泛应用于以电缆线路为主的城市配电网、大型工业企业、工厂、机场、港口、地铁等重要电力用户配电网以及发电厂厂用电系统。 产品采用优质进口不锈钢或国产不锈钢电热金属材料，具有电导率高、温度系数高、耐腐蚀、耐高温、抗氧化能力强、抗拉强度高及阻值稳定等优良特点，产品运行安全可靠。 中压配电系统中，如果变压器为三角形接法，则需加装Z型接地变压器，以便为系统人为引出中性点，以加装中性点接地电阻。 1、针对性强，保护到位 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜适用于系统中性点采用小电阻或中电阻接地的场合。此时，电网出现单相接地故障时需立即跳闸切除故障线路。当电网出现单相接地时，接地电阻向接地点提供附加阻性电流，使接地电流呈阻容性质，从而保证产生的过电压不超过2.6倍的相电压。 2、结构紧凑，便于安装 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜将零散的Z型接地变压器（如系统无中性点引出则需加装）、电阻器、电流互感器、测量仪表、接地保护输出端子等电器设备整体组合在一个封闭金属柜内，而且可以选配隔离开关、避雷器，成套供货，安全可靠性高，布置清晰整齐，便于安装调试及操作维护。 3、选材考究，充分保证产品质量 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜内的接地变压器为优质干式变压器，其一次绕组为“Z”形接线；电阻器采用不锈钢镍铬合金（Cr20Ni80）材料制成，导电率高、通流能力强、耐高温、最高使用温度可达1600℃；温度系数≤ -0.045% /℃、阻值稳定、耐腐蚀、防燃防爆、可靠性高。用合金材料组成的电阻全部采用电阻单元，以 多个单元采用亚弧焊接而成框架式结构，电阻单元采用耐高温绝缘子（高分子）支撑连接。根据不同的客户要求我公司可提供进口电阻器。 4、监测功能齐全，并提供模拟量输出 AL-BNR变压器中性点接地电阻柜可加装智能监控装置，可监测电阻柜正常运行状态下中性点不平衡电流、电阻片、电阻柜内的温度，也可以监测发生单相接地故障瞬间的电流以及记录接地动作次数，并预留通讯接口，可将检测、记录的信息传递至主控室，使运行人员在第一时间内得到信息。 5、技术力量雄厚，服务周到 我公司为专业生产厂家，技术力量雄厚，售前的技术交流咨询可随时到位。售后的安装技术指导可按用户要求及时进行
上传时间： 2014-12-24
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