使用CCS中的探针技术进行数据文件输入时，文件格式有一定要求。本软件直接双击运行，将探针输出的DAT文件转换为RawPCM格式的WAV文件，要求输入文件为001a.dat，将输出001.wav
上传时间： 2017-08-16
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英钢探针官方手册，详细介绍了探针的参数信息
标签： 探针
上传时间： 2022-07-29
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随着印制电路板功能的日益增强，结构日趋复杂，系统中各个功能单元之间的连线间距越来越细密，基于探针的电路系统测试方法已经很难满足现在的测试需要。边界扫描测试(BST)技术通过将边界扫描寄存器单元安插在集成电路内部的每个引脚上，相当于设置了施加激励和观测响应的内建虚拟探头，通过该技术可以大大的提高数字系统的可观测性和可控性，降低测试难度。针对这种测试需求，本文给出了基于FPGA的边界扫描控制器设计方法。 完整的边界扫描测试系统主要由测试控制部分和目标器件构成，其中测试控制部分由测试图形、数据的生成与分析及边界扫描控制器两部分构成。而边界扫描控制器是整个系统的核心，它主要实现JTAG协议的自动转换，产生符合IEEE标准的边界扫描测试总线信号，而边界扫描测试系统工作性能主要取决与边界扫描控制器的工作效率。因此，设计一个能够快速、准确的完成JTAG协议转换，并且具有通用性的边界扫描控制器是本文的主要研究工作。 本文首先从边界扫描技术的基本原理入手，分析边界扫描测试的物理基础、边界扫描的测试指令及与可测性设计相关的标准，提出了边界扫描控制器的总体设计方案。其次，采用模块化设计思想、VHDL语言描述来完成要实现的边界扫描控制器的硬件设计。然后，利用自顶向下的验证方法，在对控制器内功能模块进行基于Testbench验证的基础上，利用嵌入式系统的设计思想，将所设计的边界扫描控制器集成到SOPC中，构成了基于SOPC的边界扫描测试系统。并且对SOPC系统进行软硬件协同仿真，实现对边界扫描控制器的功能验证后将其应用到实际的测试电路当中。最后，在基于SignalTapⅡ硬件调试的基础上，软硬件结合对整个系统可行性进行了测试。从测试结果看，达到了预期的设计目标，该边界扫描控制器的设计方案是正确可行的。 本文设计的边界扫描控制器具有自主知识产权，可以与其他处理器结合构成完整的边界扫描测试系统，并且为SOPC系统提供了一个很有实用价值的组件，具有很明显的现实意义。
上传时间： 2013-07-20
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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第一课 labview概述..................4 第一节 虚拟仪器（VI）的概念..4 第二节 labview的操作模板........6 工具模板（Tools Palette）.........6 控制模板(Controls Palette).........7 功能模板(Functions Palette).......8 第三节 创建一个VI程序..........10 1. 前面板...10 框图程序..............11 从框图程序窗口创建前面板对象................12 4. 数据流编程...............12 第四节 程序调试技术................13 1. 找出语法错误...........13 2. 设置执行程序高亮...13 3. 断点与单步执行.......13 4. 探针.......14 第五节 练习1-1.....14 第六节 把一个VI程序作为子VI程序调用17 第七节 练习1-2.....18 第八节 练习1-3.....20 第九节 练习1-4.....22 第十节 练习1-5.....24 第二课 数据采集.......27 第一节 概述..........27 第二节 数据采集VI程序的调用方法..........29 第三节 模拟输入与输出............30 练习2-1...............31 第四节 波形的采集与产生........34 练习2-2...............35 第五节 扫描多个模拟输入通道.36 练习2-3...............36 第六节 连续数据采集................37 练习2-4...............38 第三课 仪器控制.......40 第一节 概述..........40 第二节 串行通讯....40 第三节 IEEE 488（GPIB）概述41 练习3-1...............43 第四节 VISA编程...44
上传时间： 2013-11-05
上传用户：nem567397
该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验，独立开发完成的一种高科技产品，该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器，配合现代的电子测量技术，使产品在测量精度上提高了一个档次，同时为了便于用户使用，整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能： 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能，１路位于进气孔始端，另一路手持（可选）。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。（可选）采用德国进口铂电阻温度传感器，以探针方式封装，用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计，集成了免维护电池及气泵，便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示，显示内容直观，外观大方。 4、配有微型打印机，可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机，把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电，运行错误报警。 二、性能参数： １、测量参数： a、氧气测量范围：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳测量范围：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整机尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上传时间： 2013-11-23
上传用户：tecman
工程资源管理器 如何创建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入属性（Reentrant） 用户自定义控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的区别 调整控件和函数面板的首选项 在文件夹下直接创建新的 VI 图标编辑器上的鼠标双击技巧 第二章：简单程序结构 顺序结构 选择结构 事件结构 循环结构 定时结构 缓存重用结构 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和运算 LabVIEW 中的数字型数据 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的数字型数据 2 - 运算 LabVIEW 中的数字型数据 3 - 数值的单位 第四章：常用的程序结构 几种简单的测试程序流程模型 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定义 多态 VI 全局变量 传引用 第五章：调试 LabVIEW 的调试环境 断点和探针 其它常用调试工具和方法 LabVIEW 代码中常见的错误 查看一段代码的运行时间 如何调试 LabVIEW 调用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 语言 LabVIEW 是编译型语言还是解释型语言 数据流驱动的编程语言 传值和传引用 VI 中的数据空间 第七章：编写优美的代码 用户界面设计 1 用户界面设计 2 - 界面的一致性 用户界面设计 3 - 界面元素的关联 用户界面设计 4 - 帮助和反馈信息 Caption 和 Label 的书写规范 隐藏程序框图上的大个 Cluster 制作不规则图形的子VI图标 第八章：编写高效率的代码 LabVIEW 程序的内存优化 1 LabVIEW 程序的内存优化 2 - 子 VI 的优化 LabVIEW 程序中的线程 1 - LabVIEW 是自动多线程语言 LabVIEW 程序中的线程 2 - LabVIEW 的执行系统 LabVIEW 程序中的线程 3 - 线程的优先级 LabVIEW 程序中的线程 4 - 动态连接库函数的线程 LabVIEW 的运行效率 1 - 找到程序运行速度的瓶颈 LabVIEW 的运行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 对多核 CPU 的支持 第九章：VI 服务 VI Server （VI 服务） 后台任务 在 LabVIEW 中实现 VI 的递归调用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打开一个VI 第十章：调用动态链接库 动态链接库导入工具 CLN 的配置选项 简单数据类型参数的设置 结构型参数的设置 作为函数返回值的字符串为什么不用在 VI 中先分配内存 LabVIEW 中对 C 语言指针的处理 调试 LabVIEW 调用的 DLL 第十一章：面向对象编程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程库实现面向对象编程 模块接口 API 的两种设计方案 LabVIEW 对面向对象的支持 面向对象与数据流驱动的结合 LabVIEW 中的类 第十二章：XControl 一个 XControl 的实例 用 XControl 实现面向组件的编程 第十三章：项目管理
标签： LabVIEW
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ruixue198909
《动易网站管理系统》2005 SP2正式版中，包含了组件、系统程序安装包论坛整合程序2.0版，动易 Dreamweaver MX标签插件1.2.0正式版，动易探针，升级及转换程序，以及相关文档。
上传时间： 2015-04-26
上传用户：fandeshun
利用Java Socket写的一段通讯协议，完成了两个终端之间的通信。一方通知另外一方启动探针，开始进行监测
上传时间： 2015-11-26
上传用户：hewenzhi
利用源码和详细的讲解，说明了如何使用CCS，包括探针，图形输出的例子。
标签： 源码
上传时间： 2013-12-23
上传用户：cc1015285075
