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电阻在pulse负载时功耗分析,计算,Pulse Load Handling for Fixed Linear ResistorsThe power and thermal behavior
随着集成电路的制造工艺进入纳米级，SOC片上各模块间通信的功耗成为系统重要的参数。本文介绍一种基于AMBA总线的系统级功耗评估和分析方法，重点通过定量的实验，阐述了SOC中总线模块的功耗及它们
无损压缩算法，是LDS(lossless data-compression sources)的KIT.我发现很多人都想这么一份压缩软件的源代码,但是他们很难找到。
Evaluation of friction mechanisms and wear rates on rubber tire materials by low-cost laboratory tests
a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体； b. LED芯片（chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是1
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