专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G Tanner-Pro集成电路设计与布局实战指导-233页-3.9M.pdf
标签： Tanner-Pro 233 3.9
上传时间： 2013-04-24
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专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G Multisim2001电路仿真软件入门指导.zip
上传时间： 2013-04-24
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印制电路板设计技术指导文件,印制电路板设计技术指导文件
上传时间： 2013-08-02
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Linux操作指导专题(华为内部培训资料),pdf
上传时间： 2013-04-24
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ARM9 嵌入式 技术 及 Linux 实验 指导
上传时间： 2013-05-26
上传用户：tiantian
[信号与系统(全美经典学习指导系列)].(美)Hwei.P.Hsu.扫描版 很清晰，经典教材
上传时间： 2013-04-24
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共模电感器和差模电感器系列规格书
上传时间： 2013-07-15
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W78XX规格书:The W7800 series of three-terminal positive regulator is available in TO –220, ISOWATT220 a
标签： datahsheet W7800 规格书
上传时间： 2013-08-05
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《单片机高级语言c51应用程序设计》书450页，徐爱钧，彭秀华等编著
上传时间： 2013-06-27
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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
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