Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP 提供了全面的设计解决方案。 PCB电路板设计的一般原则包括： 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、
上传时间： 2013-11-13
上传用户：新手无忧
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信号完整性和缩短设计周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完毕后才发现信号质量问题和时序问题，是经费和产品研制时间的浪费。1.1 板上高速信号分析我们设计的是基于PowerPC 的主板，主要由处理器MPC755、北桥MPC107、北桥PowerSpanII、VME 桥CA91C142B 等一些电路组成，上面的高速信号如图2-1 所示。板上高速信号主要包括：时钟信号、60X 总线信号、L2 Cache 接口信号、Memory 接口信号、PCI 总线0 信号、PCI 总线1 信号、VME 总线信号。这些信号的布线需要特别注意。由于高速信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：sqq
本文档为致远电子ZigBee分析仪产品的软件使用说明，该软件实现ZigBee数据包的捕获，分析，信道能量扫描及网络拓扑结构分析等，详细使用说明见《ZigBee分析仪数据手册
上传时间： 2013-11-17
上传用户：小儒尼尼奥
特征提取技术。这种技术以传统的建模方式为前提，对于产生的模型的几何、拓扑等信息加以分析以提取其特征信息，这种技术一般多采用人工智能及模式识别等方面的知识。
上传时间： 2015-02-12
上传用户：康郎
主要用于对图论和三角测量的研究的工具箱，包含很多分析模拟网络拓扑的函数
上传时间： 2013-12-31
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智能小区网络规划与设计 摘 要 随着计算机技术和网络技术的发展，家庭计算机的普及，“上网”已经成为人们的常用语，各种信息网，服务网已经成为现代人们生活中必不可少的重要内容。本设计以一个中小型社区局域网为背景来阐述中小型规模局域网过程, 从局域网介质访问方式与网络拓扑结构设计、内部连接与外网连接设计角度，着重介绍企业局域网的组建过程的分析设计、规划、布线、硬件的配置、网络软件选择比较、IP地址申请、子网划分与子网掩码设置等问题。 关键词：信息化小区；IP划分；局域网；网络管理
上传时间： 2013-12-23
上传用户：hewenzhi
：介绍了一种基于数字信号处理器（DSP）的移相调频（Phase-Shifted and Frequency-Varied，PSFV）PWM控制 逆变电源，给出了主电路拓扑结构，分析了其控制原理并设计了其控制程序流程图。新颖的PSFV 控制能够实现输出 电压90％的调整率，输出电流波动小于单纯移相调功PWM方式，并在轻载时保持连续。功率开关器件零电压零电流 通断（Zero-Voltage-Zero-Current Switching，ZVZCS）软开关的实现，有利于进一步提高开关频率和降低开关损耗。采用 高性能的专用DSP 芯片TMS320F2812 实现了系统的数字控制，满足了系统控制的灵活性和实时性，减小了系统的 体积和生产成本。仿真分析和实验结果证明了此控制模式的可行性与合理性。
标签： Frequency-Varied Phase-Shifted DSP and
上传时间： 2013-12-04
上传用户：kristycreasy
随着航天技术的迅速发展和应用，空间在政治、军事、经济等领域的战略地位日益提高，夺取空间优势成为世界各国发展航天军事力量的首要任务。天基网是一种以各种类型的卫星为网络节点通过星际链路互连起来的空间无线网络系统。由于具有全天候、近实时、不受国界限制，以及在广阔区域甚至全球范围内获取和快速传递大容量信息的能力，作为未来天地一体化信息框架的主要组成部分，天基网在战略预警、区域性战役信息保障和战术指挥控制及战场管理等层次具有广泛应用。 路由技术对提高数据传输的时效性和可靠性有着重要的意义。尽管路由问题在地面网络中已经得到了较好解决，但由于天基网具有拓扑持续动态变化、节点星上载荷能力有限、星际链路传输时延长、承载数据流量分布不均衡等特点而使路由技术面临新的挑战。路由问题是天基组网中的基本问题，也是当前该领域的研究热点之一。本文在分析天基网路由面临的技术挑战和现有工作不足的基础上，重点研究了天基网不同发展阶段和不同组网结构中的...
上传时间： 2017-09-25
上传用户：CHENKAI
对双向DC-DC进行深入研究，大功率双向DC-DC变换器拓扑结构及其分析理论研究
上传时间： 2015-03-27
上传用户：Jonny_lau
