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通过实验发现:氧化铝砂纸干式抛光使光纤连接器的回波损耗仅保持在32～38dB 之间;氧化硅砂纸干式抛光会造成光纤端面污损,使得连接器的回波损耗降低到20dB 以下;氧化铝与氧化硅砂纸湿式抛光均可使光纤连接器的回波损耗提高到45～50dB ,...
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-1...
·摘 要:为了解决困扰靶场的海量光学测量图像信息存储和传输问题，在满足光测数据处理精度前提下实现较高的压缩比，根据靶场光测数字图像特点，采用H．264的编码方案对目标区域和背景区域进行编码，得到了70倍压缩图像数据和压缩前后目标在图像坐标系...
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究...
·摘 要:提出了一种有效去除光电成像测量系统中靶标图像噪音的混合降噪法．根据图像像素局部梯度模找出图像中受椒盐噪音污染的像素，使用中值滤波降噪．对去除椒盐噪音的图像，利用复对数Gabor小波提取各像素的相位信息和幅度信息，确定最小尺度滤波器...