芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。...
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特点：1.高精度恒压、恒流。2.输出电压、电流分别为四位数字显示（PS-B305D）。3.电流最小可预置输出4mA。4.分辨率电压10mV、电流1mA。5.具有mA/A转换功能(PS-A305D)...
VD108B地感线路安装图
技术说明：线圈总长度应在20 ～ 30米左右，地感线应用横截面大于等于0.5 平方毫米的耐高温绝缘线；用切地机在坚硬水泥地面切槽，深度为 ５～１０ cm 左右，宽以切刻片厚度为准一般为5mm；然后将线一圈一圈放入槽中，再用水泥将槽封固，注意线不可浮出地面，在放入线圈时注意不要把线的绝缘层破坏，以免造...
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