技术探讨

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2024-02-10 10 技术探讨

聚焦內層埋孔塞孔技術，結合高密度多層板製程需求，採用先進電鍍與阻焊工藝實現精準封孔。針對傳統外層塞孔缺陷提出改進方案，提升孔壁保護效能與製造良率，適用於高可靠性PCB設計與生產。

2026-03-19 2 技术探讨