德州仪器 (TI) 处理器几乎能满足您所能想到的各种应用需求。我们阵营强大的处理器系列拥有各种价位、性能及功耗的产品可供选择，能满足几乎任何数字电子设计的要求。利用 TI 广博的系统专业知识、针对外设设计的全方位支持以及随时可方便获得的全套软件与配套模拟组件，您能够实现无穷无尽的设计方案。德州仪器 2008 年第二季度 数字信号处理选择指南TI 数字信号处理技术介绍1Ô数字媒体处理器OMAP应用处理器C6000数字信号处理器C5000数字信号处理器C2000数字信号处理器MSP430微控制器音频汽车通信工业医疗安全监控视频无线主要特性完整的定制型视频解决方案低功耗与高性能高性能低功耗与高性能结合高性能与高集成度可实现更环保的工业应用超低功耗达芬奇数字媒体处理器：针对数字视频而精心优化达芬奇 (DaVinci) 技术包括可扩展的可编程信号处理片上系统 (SoC)、加速器与外设，专为满足各种视频终端设备在性价比与特性方面的要求进行了优化。最新的 OMAP™ 应用处理器：最佳的通用多媒体与图形功能TI 高度可扩展的 OMAP 平台能够以任何单芯片组合实现业界通用多媒体与图形处理功能的最佳组合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目标应用非常广泛，其中包括便携式导航设备、因特网设备、便携式媒体播放器以及个人医疗设备等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平台C6000™ DSP 平台可提供业界最高性能的定点与浮点 DSP，理想适用于视频、影像、宽带基础局端以及高性能音频等应用领域。低功耗与高性能相结合：TMS320C5000™ DSP 平台C5000™ DSP 平台不仅可提供业界最低的待机功耗，同时还支持高级自动化电源管理，能够充分满足诸如数字音乐播放器、VoIP、免提终端附件、GPS 接收机以及便携式医疗设备等个人及便携式产品的需求。结合类似 MCU 的控制功能与DSP 的高性能：TMS320C2000™数字信号控制器C2000™ 数字信号控制器 (DSC) 平台融合了控制外设的集成功能与微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先进DSP 技术的处理能力和 C 语言编程效率。C2000 DSC 理想适用于嵌入式工业应用，如数字马达控制、数字电源以及智能传感器等。MSP430 超低功耗微控制器平台TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信号处理器可为电池供电的测量应用提供具有终极性能的解决方案。TI充分发挥自身在混合信号与数字技术领域卓越的领先优势， 推出的MSP430 使系统设计人员不仅能够同时实现与模拟信号、传感器与数字组件的接口相连，而且还能实现无与伦比的低功耗。轻松易用的软件与开发工具对于加速 DSP 产品开发而言，TMS320™ DSP 获得了 eXpressDSP™ 软件与开发工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™内核、TMS320 DSP 算法标准以及众多可重复使用的模块化软件等，均来自业界最大规模开发商网络。配套模拟产品TI 可提供各种配套的数据转换器、电源管理、放大器、接口与逻辑产品，能够充分满足您设计的整体需求。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：jasson5678
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
Turbo C 高级程序员编程指南 Turbo C 的到来，总的来说给程序员尤其为C程序提供一个以其环境和编译器速度而引人注目的令人激动的实现。Turbo C 获得了迅速的成功和老资格及初学者程序员的接受，本书是以所有级别的C程序为目的，本书讨论了与经常遇到的编程的各方面的相关话题，如控制台I/O、鼠标器管理、弹出窗口、串、动态变量、通用编程、高级图形编程、文件I/O、高级指针和内存分配技术、目录检索编程及实用调试技术、并给出了一个多维文本系统的实例。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：wujijunshi
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制 八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展 注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：songrui
< 网络机器人java编程指南>>的配套源程序，研究如何实现具有Web访问能力的网络机器人的书。从Internet编程的基本原理出发，深入浅出、循序渐进地阐述了网络机器人程序Spider、Bot、Aggregator的实现技术，并分析了每种程序的优点及适用场合。本书提供了大量的有效源代码，并对这些代码进行了详细的分析。通过本书的介绍，你可以很方便地利用这些技术，设计并实现网络蜘蛛或网络信息搜索器等机器人程序。
上传时间： 2014-01-06
上传用户：waitingfy
windows 2000 iis 漏洞入侵指南，黑客技术书，虽然windows 2000已经有点过时，但实际网络上的大多数系统还是2000居多，大家有空研究研究
上传时间： 2014-01-12
上传用户：thesk123
MiniGUI 编程指南-V1.3-C,详细描述了MiniGUI开发嵌入式图形界面的基础知识，技术资料和开发技巧。
上传时间： 2015-04-04
上传用户：ryb
WINDOWS CE 通信指南(附光盘) 本书配套光盘内容包括：本书的英文版电子书；SDK for Windows CE，Handheld PC Professional Edition 3.0；范例源代码；送“Internet互联网即时通”多媒体学习软件。 本书是Microsoft Windows CE开发人员指南系列丛书之一。Microsoft Windows CE是公司为系统资源有限的设备开发的一种小型操作系统。因为Windows CE具有模块化的设计特征，所以能够适用于多种设备，包括从手提PC（H/PC）到嵌入式系统。全书共分十章：Windows CE通信概述，串行通信，电话API，远程访问服务，Windows插口，Windows连网，Internet连接，安全支持提供者接口密码技术和无线服务。 本书是为Windows CE开发人员编写的，是Windows CE应用程序开发人员必备的手册，同时也可作为广大科技人员，大专院校相关专业师生自学的参考书。 本书配套光盘内容包括：本书的英文版电子书；SDK for Windows CE，Handheld PC Professional Edition 3.0；范例源代码；送“Internet互联网即时通”多媒体学习软件。
上传时间： 2015-04-13
上传用户：czl10052678
vxworks 编程指南是一本书 包括各个部分比如任务建立，中断控制，信号量，队列，事件，网络部分等丰富的技术
上传时间： 2015-04-23
上传用户：cc1
