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《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下...
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·摘要： 通过对OMAP161 x独特的双核硬件结构(C55x DSP+ARM926)和开放式软件结构进行分析,结合无线多媒体应用的要求,说明OMAP在3G无线多媒体应用中的独特优势,为3G无线技术的实现提供全面的解决方案.
手机已成为人们生活中不可缺少的通信工具。目前手机都是由可充电的锂离子电池供电，在野外或无市电的情况下，手机随时可能没电，这给使用者带来许多不便。经研究人体与环境之间总是存在温差，利用温差电技术可实现真正意义上的手机永不断电。温差电技术是...