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扭环形计数器

  • 飞思卡尔智能车的舵机测试程序

    飞思卡尔智能车的舵机测试程序 #include <hidef.h>      /* common defines and macros */#include <MC9S12XS128.h>     /* derivative information */#pragma LINK_INFO DERIVATIVE "mc9s12xs128" void SetBusCLK_16M(void)             {       CLKSEL=0X00;        PLLCTL_PLLON=1;          //锁相环电路允许位    SYNR=0x00 | 0x01;        //SYNR=1    REFDV=0x80 | 0x01;          POSTDIV=0x00;            _asm(nop);              _asm(nop);    while(!(CRGFLG_LOCK==1));       CLKSEL_PLLSEL =1;          } void PWM_01(void) {     //舵机初始化   PWMCTL_CON01=1;    //0和1联合成16位PWM;    PWMCAE_CAE1=0;    //选择输出模式为左对齐输出模式    PWMCNT01 = 0;     //计数器清零;    PWMPOL_PPOL1=1;    //先输出高电平,计数到DTY时,反转电平    PWMPRCLK = 0X40;    //clockA 不分频,clockA=busclock=16MHz;CLK B 16分频:1Mhz     PWMSCLA = 0x08;    //对clock SA 16分频,pwm clock=clockA/16=1MHz;         PWMCLK_PCLK1 = 1;   //选择clock SA做时钟源    PWMPER01 = 20000;   //周期20ms; 50Hz;    PWMDTY01 = 1500;   //高电平时间为1.5ms;     PWME_PWME1 = 1;   

    标签: 飞思卡尔智能车 舵机 测试程序

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:狗日的日子

  • 写给小白们的FPGA入门设计实验

      写给小白们的FPGA入门设计实验:   1. 写在前面的话    2   2. Lab 1 : LCD1602 字符显示设计  3   2.1. 摘要   2.2. 内容   2.3. 程序   2.4. 结果(问题,解决,体会)   3. Lab 2 : 4 位减法、加法器设计   3.1. 摘要   3.2. 内容   3.3. 程序   3.4. 结果(问题,解决,体会)   4. Lab 3 :三位二进制乘法器设计   4.1. 摘要   4.2. 内容   4.3. 程序   4.4. 结果(问题,解决,体会)   5. Lab 4 :序列检测器设计   6. Lab 5 :变模计数器设计   

    标签: FPGA 设计实验

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:zzbbqq99n

  • Multisim的时序逻辑电路设计仿真

    通过介绍Multisim软件的功能和特点,结合格雷玛计数器的设计实例,叙述了在Multisim软件平台进行时序逻辑电路的设计原理及构成方法,并利用软件对设计进行仿真。

    标签: Multisim 时序逻辑 仿真 电路设计

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:sunchao524

  • 华为 FPGA设计高级技巧Xilinx篇

      随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其它事情交给工具就行了在这种思想影响下工程师在用HDL语言描述电路时脑袋里没有任何电路概念或者非常模糊也不清楚自己写的代码综合出来之后是什么样子映射到芯片中又会是什么样子有没有充分利用到FPGA的一些特殊资源遇到问题立刻想到的是换速度更快容量更大的FPGA器件导致物料成本上升更为要命的是由于不了解器件结构更不了解与器件结构紧密相关的设计技巧过分依赖综合等工具工具不行自己也就束手无策导致问题迟迟不能解决从而严重影响开发周期导致开发成本急剧上升   目前我们的设计规模越来越庞大动辄上百万门几百万门的电路屡见不鲜同时我们所采用的器件工艺越来越先进已经步入深亚微米时代而在对待深亚微米的器件上我们的设计方法将不可避免地发生变化要更多地关注以前很少关注的线延时我相信ASIC设计以后也会如此此时如果我们不在设计方法设计技巧上有所提高是无法面对这些庞大的基于深亚微米技术的电路设计而且现在的竞争越来越激励从节约公司成本角度出 也要求我们尽可能在比较小的器件里完成比较多的功能   本文从澄清一些错误认识开始从FPGA器件结构出发以速度路径延时大小和面积资源占用率为主题描述在FPGA设计过程中应当注意的问题和可以采用的设计技巧本文对读者的技能基本要求是熟悉数字电路基本知识如加法器计数器RAM等熟悉基本的同步电路设计方法熟悉HDL语言对FPGA的结构有所了解对FPGA设计流程比较了解

    标签: Xilinx FPGA 华为 高级技巧

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:refent

  • 一种用EPROM实现的天线方位比较电路

    本文介绍了实现天线方位码可停在任意角度的实际电路设计,该设计采用数值大小比较器比较模拟天线方位与EPROM全译码送出的二进制数据(即利用拨码开关设定的数据作为控制输入的角度)。当需要比较的数据达到一致时,便控制了模拟天线即555振荡器脉冲到分频计数器的输入,分频计数器停止计数,天线停在拨码开关设定的角度,这里实际电路角度控制精确度为1度,如果需要提高精确度,只是增加位数,基本方法不变。

    标签: EPROM 天线 比较电路

    上传时间: 2014-07-25

    上传用户:digacha

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:15070202241

  • 功率方向元件的MATLAB仿真

    目前,随着舰船综合电力推进系统的快速发展,环形区域配电技术已经成为当前舰船电力推进技术研究的一个重要内容。本文以此为背景,介绍了环形区域配电技术中的相关保护性问题及其重要性,主要分析了其中的方向性过电流保护的工作原理以及功率方向元件的结构框架,并通过仿真软件MATLAB 7.0b对功率方向元件进行建模仿真,并将仿真结果与理论做了对比。仿真结果表明,该功率方向元件能够较好的实现功率方向的判断。

    标签: MATLAB 功率 元件 仿真

    上传时间: 2013-10-11

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  • Proteus实例集锦(包括电路图.仿真程序,各种各样的电路

    Proteus实例集锦(包括电路图.仿真程序,各种各样的电路):4x4键盘,51单片机12864大液晶屏proteus仿真,8253可编程定时器计数器,窃听器(使用PROTEUS串口例子)V1.0,电子琴和倒计时播放音乐,电压电流转换电路,单片机设计2008奥运会,Schematic模型创建方法等资料。

    标签: Proteus 实例集锦 仿真程序 电路图

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:181992417

  • PCM-8506BS同步采样多功能数据采集卡产品简介手册

    PCM-8506BS是一款基于PC/104总线的高性能同步采样多功能数据采集卡,它完全遵循PC/104总线规范。该采集卡采用了每通道专用的模数转换器(ADC)和信号处理电路的硬件架构,每个通道都有强大的处理能力和出色的精准度,可同步采样多路模拟信号,可以实现直流和动态信号测量的高度准确性。PCM-8506BS具有每通道600kSPS的同步采样速率,16位分辨率,2路模拟量输出、8路数字I/O和2个定时/计数器。其每个模拟量输入通道均有抗混叠滤波器以改善频域分析性能,有丰富的触发采集模式和触发源供选择,适用于多种高要求的数据采集场合,包括:电网监测、多相电机控制、高瞬变信号采集等。

    标签: 8506 PCM BS 同步采样

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:bnfm

  • MODELSIM仿真视频教程(计数器)

    FPGA

    标签: MODELSIM 仿真 视频教程 计数器

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:木子叶1