扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件（OEM）。
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
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关于碳化硅器件的最新研究情况，包含新兴器件结构，性能，以及可靠性问题的研究。
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