📚 扩散模型技术资料

📦 资源总数：5105
💻 源代码：5863

🔥 扩散模型热门资料

查看全部5105个资源 »

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

📅
sip封装

本文在现有耦合映射格点 CML 动力系统模型的基础上 ,提出了能够同时模拟对流项和扩散项的强弱耦合系统的 CML 模型 ,分析了这类模型的特点和结构·　数值试验表明 ,这类 CML 模型能够有效地研究时空复杂性 ,利用数值模拟的结果对湍流的物理机制作了初步的阐释...

📅 👤 caiiicc
CML 模型 耦合 映射
📂 扩散模型资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 💻 源代码 程序代码与工程文件 📚 全部资料 5105 个资源