打孔
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烧结多孔砖标准 GB 13544-2000
本标准规定了烧结多孔砖的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、产品合格证、堆放和运输等。本标准适用于以粘土、页岩、煤研石、粉煤灰为主要原料,经焙烧而成主要用于承重部位的多孔砖(以下简
2024-02-08
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《合成孔径雷达》英文版书籍
·详细说明:《合成孔径雷达》英文版书籍,98年出版,对合成孔径雷达的发展、历史和成像机理等方面做了详细的说明。对学习合成孔径雷达的研究生很有帮助。
2013-07-27
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內層塞孔製程技術之探討
聚焦內層埋孔塞孔技術,結合高密度多層板製程需求,採用先進電鍍與阻焊工藝實現精準封孔。針對傳統外層塞孔缺陷提出改進方案,提升孔壁保護效能與製造良率,適用於高可靠性PCB設計與生產。
2026-03-19
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Altium Designer 19盲埋孔的相关设置
盲孔(Blind vias ):盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium D...
2022-04-17
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