IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
模块电源的电气性能是通过一系列测试来呈现的,下列为一般的功能性测试项目,详细说明如下: 电源调整率(Line Regulation) 负载调整率(Load Regulation) 综合调整率(Conmine Regulation) 输出涟波及杂讯(Ripple & Noise) 输入功率...
ZS6366集成了锂电池充电管理,DC-DC升压管理、电池电量管理与显示、边充边放的动态管理、LED手电键控制等功能为一体的便携式电源管理IC。...
1、图册性质: 公司通用图。 2、适用范围: 在本公司设计范围内通用(复印必究)。 3、图册内容: 本图册共分光(电)缆线路施工、光(电)缆接续、设备安装、接地保护四部份;包括从前端至用户的传输线路分配及楼栋配线。...
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