ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库：Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘
上传时间： 2013-06-19
上传用户：dba1592201
感应加热电源以其环保、节能等优点在工业生产中得到了广泛的应用，逆变控制电路是直接影响感应加热电源能否安全、高效运行的关键因素。目前的感应加热装置很多采用模拟电路控制，而模拟控制电路触点多，焊点多，系统可靠性低，对一些元件的工艺性要求高，电路中控制参数不容易进行修改，灵活性较差。近年来随着微处理机的发展，数字式控制精确，软件设计灵活，因而整个控制系统容易实现，在感应加热领域中运用数字式控制已是一个发展方向。 本文在模拟逆变控制系统的基础上，在可编程逻辑器件(FPGA)上进行了数字式并联逆变控制系统的研究。 首先，本文针对感应加热并联逆变控制的数字化进行了详细的研究。在参阅国内外相关文献的基础上，结合已有模拟并联逆变控制电路的工作原理，设计了全数字锁相环、它激转自激扫频启动模块等逆变控制功能模块，并对各个模块进行了相关的数学分析和功能仿真，结果证明可以达到预定的功能指标和设计要求。 然后，分析了感应加热电源的整体工作流程，针对模拟控制电路中控制参数不易进行修改、灵活性较差等问题，设计了数据采集、存储、显示等功能模块，有利于系统的调试，参数修改等实际操作。 最后，以模拟逆变控制策略为基础，分析了数字控制器的控制要求和策略。由硬件状态机实现数字控制器的设计，完成对整个逆变控制系统的整体控制操作。通过自上而下的总体设计，将各个部分组合起来，构成一个SOC系统。在FPGA集成软件中进行了各部分和整体的仿真验证，结果证明该设计可以完成逆变控制的各项需求和预定的人机交互操作。
上传时间： 2013-07-09
上传用户：1222
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
PADS基础入门视频教程 1、PADS Layout的目标嵌入.avi 2、创建PCB封装.avi 3、创建管脚封装.avi 4、导线的连接.avi 5、绘制图形.avi 6、基本元器件的放置.avi 7、建立覆铜的外边框.avi 8、手动布线.avi 9、手工布局.avi 10、缩放操作.avi 11、颜色参数设置.avi 12、在多板向导中建立多板项目的方法.avi
上传时间： 2013-06-29
上传用户：han0097
内部存储器负责计算机系统内部数据的中转、存储与读取，作为计算机系统中必不可少的三大件之一，它对计算机系统性能至关重要。内存可以说是CPU处理数据的“大仓库”，所有经过CPU处理的指令和数据都要经过内存传递到电脑其他配件上，因此内存性能的好坏，直接影响到系统的稳定性和运行性能。在当今的电子系统设计中，内存被使用得越来越多，并且对内存的要求越来越高。既要求内存读写速度尽可能的快、容量尽可能的大，同时由于竞争的加剧以及利润率的下降，人们希望在保持、甚至提高系统性能的同时也能降低内存产品的成本。面对这种趋势，设计和实现大容量高速读写的内存显得尤为重要。因此，近年来内存产品正经历着从小容量到大容量、从低速到高速的不断变化，从技术上也就有了从DRAM到SDRAM，再到DDR SDRAM及DDR2 SDRAM等的不断演进。和普通SDRAM的接口设计相比，DDR2 SDRAM存储器在获得大容量和高速率的同时，对存储器的接口设计也提出了更高的要求，其接口设计复杂度也大幅增加。一方面，由于I/O块中的资源是有限的，数据多路分解和时钟转换逻辑必须在FPGA核心逻辑中实现，设计者可能不得不对接口逻辑进行手工布线以确保临界时序。而另一方面，不得不处理好与DDR2接口有关的时序问题（包括温度和电压补偿）。要正确的实现DDR2接口需要非常细致的工作，并在提供设计灵活性的同时确保系统性能和可靠性。 本文对通过Xilinx的Spartan3 FPGA实现DDR2内存接口的设计与实现进行了详细阐述。通过Xilinx FPGA提供了I/O模块和逻辑资源，从而使接口设计变得更简单、更可靠。本设计中对I/O模块及其他逻辑在RTL代码中进行了配置、严整、执行，并正确连接到FPGA上，经过仔细仿真，然后在硬件中验证，以确保存储器接口系统的可靠性。
上传时间： 2013-06-08
上传用户：fairy0212
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
该文档详细介绍了一款FM发射机的制作方法，图文并茂，简单易成。按作者说法，若不焊错，一般功率都在600mW以上。
标签： 调频发射机
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hullow
CAM350是一个PCB电子产品设计软件。能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查，为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用
上传时间： 2013-04-24
上传用户：维子哥哥
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dgann
·内容简介: 本书系作者通过多年教育实践和总结协助厂矿企业进行技术革新的实际经验编写而成的。书中详细介绍了单相变压器、三相变压器、特种变压器、交流电焊机、接触焊机、单相、三相电动机、多速电动机、同步发电机和励磁系统等的原理及维修与设计计算方法。各章节均有大量经作者在实践工作中反复验算而总结出来的实际例子，说明各种计算公式的应用。本版还编入了磁饱和稳压器、差动变压器单相电动机的调速、家用电器电动机、
上传时间： 2013-08-01
上传用户：lizhizheng88
