扁平
共 37 篇文章
扁平 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 37 篇文章，持续更新中。
安装笔记四扁平封装无铅包装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat–pack No–Lead Package (QFN)
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。
效率与散热设计
模块电源是很小的变换器，固化在一个扁平的外壳中，典型的装在PCB板上。电源工业界所说的模块效率不是额定负载的最大效率（即说明书中所说的“效率高达⋯”）.而模块工业界的效率则是单个模块效率。
ALICEEMCal电子学系统FPGA固件设计.rar
随着ASIC技术的高速发展，现场可编程逻辑器件（Field Programmable Gate Array，简称FPGA）在高能物理探测器上的使用越来越普遍。大型强子对撞机（Large Hadron Collider，简称LHC）是目前世界上能量最高的物理实验科学装置。大型重离子实验（A Large Ion Collider Experiment，简称ALICE）是LHC上四大物理实验之一。我校夸
直线电机驱动电梯门机及其控制系统.rar
传统的电梯门机采用的是直流或交流旋转电机来实现。前者调速性能好，但由于存在换向器、电磁火花和干扰，可靠性差；后者虽然电机结构相对简单，但控制复杂，性能差。两者都需要通过一些复杂的传动机构将电机旋转运动转换为直线运动以实现电梯门的开/关。 本文设计了一种采用扁平型直线感应电机驱动的电梯门机及其微机控制系统，提出了一种适用于该系统的恒压调频(CVVF)控制方式并设计了开/关门运行曲线；另外，通过Max
便携式产品的电源管理(Linear)
当今的手持式产品需要极为小巧且扁平的电源管理解决方案。消费者期盼获得长久的电池使用寿命，因此效率的最大化是必不可少的。而且，紧靠着开关稳压器的敏感无线接收器还引发了潜在的干扰问题。凌力尔特的高性能模拟IC提供了面向电池充电和管理、USB 支持、系统电源稳压、显示驱动器、白光 LED 驱动器、SIM 和智能卡接口、相机闪光灯电源以及 RF PA 电源和控制的有效系统解决方案。本选择指南包含推荐用于各
袖珍FM电调谐收音机的制作
本文介绍的袖珍FM电脑选台收音机采用飞利浦公司开发生产的TDA7088T集成块，采用16脚双列扁平封装，工作电压为3V，该电路除包含FM收音机从天线接收到鉴频输出音频信号的全部功能外，还设有搜索调谐电路、信号检测电路、静噪电路以及压缩中频频偏的频率锁定环FLL电路。TDA7088T电路的中频频率设计为70kHz，外围电路不用中频变压器，其中频选择由电路内部RC中频滤波器来完成。
CC3200必备资料
用业界第一个具有内置 Wi-Fi 连通性的单片微控制器单元 (MCU) 开始你的设计。 针对物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink CC3200 器件是一款集成了高性能 ARM Cortex-M4 MCU 的无线 MCU，从而使得客户能够用单个集成电路 (IC) 开发整个应用。 借助片上 Wi-Fi，互联网和稳健耐用的安全协议，无需之前的 Wi-Fi 经验即可实现更开速的开发。 CC32
CC2592
CC2592 器件是一款针对低功率和低压 2.4GHz 无线应用的经济高效且高性能的 RF 前端。
CC2592 器件是一款针对德州仪器 (TI) 所有 CC25XX 2.4GHz 低功率 RF 收发器、发射器和片上系统产品的范围扩展器。
为了增加链路预算，CC2592 器件提供一个可增加输出功率的功率放大器，以及一个具有低噪声系数的
LNA，以提升接收器灵敏度。
CC2592 器件提供一
便携式产品的电源管理
当今的手持式产品需要极为小巧且扁平的电源管理解决方案。消费者期盼获得长久的电池使用寿命，因此效率的最大化是必不可少的。而且，紧靠着开关稳压器的敏感无线接收器还引发了潜在的干扰问题。凌力尔特的高性能模拟IC提供了面向电池充电和管理、USB 支持、系统电源稳压、显示驱动器、白光 LED 驱动器、SIM 和智能卡接口、相机闪光灯电源以及 RF PA 电源和控制的有效系统解决方案。本选择指南包含推荐用于各
MP系列光电传感器
通用支架型光电传感器
对照式
镜面反射式
扩散式
汇聚式
光纤式（范围取决于使用的光纤种类）
标准或扁平支架安装
长范围-达30m
多种检测模式
小尺寸
集成电路应用开发大全
<p>集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发
Lattice FPGA LVDS 接口
<p>包括多个数据位和时钟的源同步接口已经成为电子系统中移动图像数据的常用方法。一个通用的标准是7:1 LVDS接口（用于通道连接，扁平电缆连接和摄像机连接），这已成为许多电子产品，包括消费电子设备、工业控制、医疗，汽车远程信息处理中的通用标准。如Sony的ECX337 OLED采用的就是7:1 LVDS的接口。7:1 LVDS信号示意图如下：</p><p>Lattice的ECP系列（ECP3，E
tms320f28335-dsp中文数据手册
<p>TMS320F28335,TMS320F28334,TMS320F28332,TMS320F28235,TMS320F28234和</p><p><br/></p><p>TMS320F28232器件，是TMS320C28xTM/DelfinoTM DSP/MCU系列产品成员，它们是针对要求严格的控</p><p><br/></p><p>制应用的高度集成、高性能解决方案。</p><p><br/><
TSSOP8扁平8脚MOS管 PW8205A 手册
<p>TSSOP8扁平8脚MOS管</p>
SHT20芯片手册
<p>SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺</p><p>寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流</p><p>焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底面 3 x</p><p>3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字</p><p>信号，标准 I 2 C 格式。</p><p>SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一</p><p>个经过改进的电容式
高速数字设计中文版带书签
<p>【作 者】（美）霍华德·约翰逊（Howard Johnson），（美）Martin Graham著；沈立等译</p><p>本教材结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了讨论和研究。书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。</p><p>第1章 基础知识 18</p><p> 1.1 频率与时间 18</
半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN SiC）材料及器件测试
<p>半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试</p><p>宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。</p><p>四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，<br/>对样品形状没有要求， 且不需要测量样品所有尺寸， 但需满足
flatstyle4.42.9
delphi扁平化控件，适用于Delphi7。亲测可以用。请多支持
各种元器件封装形式
各种元器件封装形式，金属封装，陶瓷封装，扁平封装等