感应叠加
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TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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触摸感应式应用设计指南
该应用笔记给出了触摸感应式应用中的布板与物理设计指南。电容感应接口可用于很多应用中，或简单、或复杂。这些接口由感应元件组成，并与触摸感应控制器相连接。感应元件由导电材料组成，如铜。
2013-11-26
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一“触”即发：轻松在任何设计中加入电容式感应触摸功能
从灯开关到洗衣机，开发商正在为数以百计的设备添加电容式感应控制，从而改善长期可靠性和时尚、低调的定制界面。 但是，这种增长趋势背后的电容式传感技术对于高级开发者来说也是一个设计挑战。 那为什么添加呢？
2022-11-11
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