最新功率半导体器件应用技术
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意法半导体技术资料
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半导体激光器及其应用
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半导体制冷与应用技术
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GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
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GB-T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
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GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法
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GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
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GB-T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法 (用于威布尔分布)
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