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性价优势

  • 数字容性隔离器的磁场抗扰度

    数字容性隔离器的应用环境通常包括一些大型电动马达、发电机以及其他产生强电磁场的设备。暴露在这些磁场中,可引起潜在的数据损坏问题,因为电势(EMF,即这些磁场形成的电压)会干扰数据信号传输。由于存在这种潜在威胁,因此许多数字隔离器用户都要求隔离器具备高磁场抗扰度 (MFI)。许多数字隔离器技术都声称具有高 MFI,但容性隔离器却因其设计和内部结构拥有几乎无穷大的MFI。本文将对其设计进行详细的介绍。

    标签: 数字 隔离器 磁场抗扰度

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:litianchu

  • 扩展电容数字转换器AD7745_AD7746的容性输入范围

    本电路提供一种扩展AD7745/AD7746容性输入范围的方法。同时,还说明如何充分利用片内CapDAC,使范围扩展系数最小,从而优化电路,实现最佳性能。AD7745具有一个电容输入通道,AD7746则有两个通道。每个通道均可配置为单端输入或差分输入方式。

    标签: AD 7745 7746 扩展

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:天诚24

  • 改善AMOLED TFT均匀性和稳定性像素补偿电路

    各研究机构提出了像素补偿电路用于改善OLED的均匀性和稳定性等问题,文中对目前采用有源OLED的α-Si TFT和p-Si TFT的各种像素补偿电路进行了分析。分析结果表明,文中设计方案取得了一定的效果,但尚存不足。

    标签: AMOLED TFT 稳定性 像素

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:pioneer_lvbo

  • PCB的可制造性与可测试性

    PCB的可制造性与可测试性,很详细的pcb学习资料。

    标签: PCB 可制造性 测试

    上传时间: 2014-06-22

    上传用户:熊少锋

  • 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

    挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。

    标签: 挠性印制 信号传输 性能分析

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:crazyer

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent

  • 基于模糊PID的静变电源控制技术研究

    为提高静变电源输出电压的质量,研究了一种自整定模糊PID控制方法。该方法将模糊控制优良的动态性能、灵活的控制特性和PID稳态控制性能的优势相结合,实时地对系统控制量进行调整。在Matlab/Simulink环境下,对于模糊PID和常规PID在静变电源控制中的应用分别进行了仿真。仿真结果表明,模糊PID控制器减少了超调量,抗干扰性和鲁棒性强,系统的动态、稳态性能得到了很大程度的提高。

    标签: PID 模糊 技术研究 电源控制

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:togetsomething

  • 透过MOSFET电压电流最佳化控制传导性及辐射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    标签: MOSFET EMI 电压电流 控制

    上传时间: 2014-09-08

    上传用户:swing

  • 锂离子正极电池材料技术及工艺简述

    锂离子正极电池材料   1. 目前主要的技术工艺制法: 1.1.   高温固相反应法:高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O,(NH4)H2PO4,Li2CO3等为原料,按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀,在惰性气氛(如Ar,N2)的保护下高温焙烧反应制得。目前,由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点,极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2.   溶胶——凝胶合成法:溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料,按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸,然后再将其加入到H3PO4中,用氨水调节pH,加热至60℃得到凝胶,加热使凝胶分解,高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好,凝胶热处理温度低,粉体颗粒粒径小而且分布窄,粉体烧结性能好,反应过程易于控制,设备简单;但是在干燥时收缩大,工业化生产难度较大,合成周期较长。

    标签: 锂离子 正极 工艺 电池材料

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:blacklee

  • 关键电源系统可见性及管理

    Active Power提供各种系统可见性和管理工具,使您能更好了解有关电源的各种事件并最终提高电源系统的可靠性。从将基本数据集成 Active Power独有的CleanSource View(CSView)监控软件,到全托管式远程监控服务 – 我们都可为您提供相应管理关键电源基础架构所需的系统可见性和服务。

    标签: 关键电源

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:685