堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
上传时间： 2013-10-30
上传用户：朗朗乾坤
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：TF2015
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2013-11-14
上传用户：chenhr
课程将讨论飞思卡尔模拟及下一代数字压力传感器及其在工业/医疗领域的应用，尤其是在个人消费品和移动领域的高级应用，如高度计和基于位置的服务等。与会者将有机会试用MPL3115评估套件评估用于移动应用的高度计应用。
标签： Microsoft Xtrinsic Android Windows
上传时间： 2013-11-08
上传用户：asddsd
飞思卡尔模糊控制算法设计
上传时间： 2013-12-09
上传用户：15070202241
飞思卡尔智能车光电组，资料
上传时间： 2013-10-29
上传用户：yanyueshen
学做智能车,挑战飞思卡尔之7摄像头型设计
上传时间： 2013-11-23
上传用户：dddddd
介绍飞思卡尔智能车的制作
标签： 飞思卡尔智能车
上传时间： 2013-10-19
上传用户：Pzj
“飞思卡尔”杯的总结
上传时间： 2013-10-15
上传用户：thinode
