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高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计,支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格,并向后兼容旧的快速充电2.0协议,符合UL认证,为智能手机和平板电脑充电。

2023-01-12 9 快速合并

给出了一种快速设计任意弱耦合非对称渐变线定向耦合器的方法,以线性渐变为基础,通过仿真优化获取最优渐变,摆脱了传统方法中的复杂运算。为改善定向耦合器在频率高端的定向性,在结构上引入了锯齿加载。设计了一个带宽为0.5GHz到20GHz,耦合度为...

2013-10-21 92 快速合并