快充芯片

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高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计,支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格,并向后兼容旧的快速充电2.0协议,符合UL认证,为智能手机和平板电脑充电。

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