微带天线
微带天线的结构一般由介质基板、辐射体及接地板构成。介质基板的厚度远小于波长,基板底部的金属薄层与接地板相接,正面则通过光刻工艺制作具有特定形状的金属薄层作为辐射体。辐射片的形状根据要求可进行多种变化。[1]
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3DX射线显微成像
3D显微成像技术突破传统二维限制,实现高精度三维结构解析。适用于材料分析、生物组织研究等场景,提供清晰的内部细节与空间定位信息,是科研与工程领域的关键工具。
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2016-08-18
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