徐士良

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焊接过程中因加热过快导致焊料飞散，或印刷错位、塌边等问题如何应对？本资源图文结合，解析SMT焊接不良的常见原因及解决方法，帮助提升焊接质量与良率。

2026-02-25 2 徐士良

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->smt常?不良原因.pdf

2023-05-24 5 徐士良

本书内容主要包括从Protel 99S到Altium Designer设计环境、原理图基本要素、PCB设计、FPGA设计、嵌入式软件设计、多图纸设计、全局编辑功能描述、PCB规则约束及校验、交互布线和差分布线功能，嵌入式智能，实现基于32位...

2022-10-06 10 徐士良