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影响因素

  • 金属器件对手机内置单极天线性能的影响

    分别研究了金属器件:扬声器、电池与该平面双频单极天线的相对位置关系,以及对天线性能的影响。并利用HFSS软件优化功能,寻找出扬声器和电池板对平面单极天线性能影响最小的位置组合关系。

    标签: 金属 器件 内置 单极天线

    上传时间: 2014-12-30

    上传用户:hahayou

  • 感知无线电技术对无线标准化的影响

    通过研究感知无线电技术的发展现状,分析其技术研究的内容与方向,阐述了感知无线电技术对无线标准及产业发展的短期和长期影响。

    标签: 感知无线电 无线 标准化的

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:yy_cn

  • GSM路测经典案例分析

    无线信号分布情况,如信号的场强和质量都是影响系统性能的重要因素,因此一个完整的优化需要对系统的无线状态做全面的调查,这主要通过DT和CQT来完成;        本文档对各类测试事件进行归纳分析,并提出可行性解决方法;

    标签: GSM 路测 案例分析

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:wang0123456789

  • 合成孔径激光雷达外差探测的影响研究

    在实际探测中,雷达接收系统接收到的回波激光信号与本地振荡光信号进行相干外差时,匹配具有一定难度。文中分析了信号光宇本振光的夹角对外差信号的影响。

    标签: 合成孔径 激光雷达 探测

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:18888888888

  • EDGE技术在移动通信领域的影响研究

    讨论了EDGE技术的引入对二代GSM网络、移动运营商的影响以及3G后期EDGE网络的作用。并对EDGE在推进三网融合进程方面及LTE模式、4G网络的发展进行了探讨。

    标签: EDGE 移动 通信领域

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:zhangjinzj

  • 软切换对CDMA无线子系统的影响及控制

    文章介绍了CDMA 系统无线资源的软切换的管理与控制,包括切换类型、切换策略、无线网络设计对网络的影响、切换参数的设置、搜索窗参数设置、邻小区参数设置以及无线网络优化等内容。

    标签: CDMA 软切换 无线子系统 控制

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:daguda

  • 基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的设计

    PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具备焊接数据的可追溯性,便于管理人员对焊接工程的管理。

    标签: ARM 嵌入式 热熔 智能控制器

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:515414293

  • 多头动臂式贴片机贴装时间分阶段启发式优化算法

    摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素,文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先,根据飞行换嘴的特点,提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次,依据这一分配结果,通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后,结合近邻搜索法解决了元器件的贴装顺序优化问题;仿真结果证明,文中采用的改进分阶段启发式算法比传统分阶段启发式算法具有更好的贴装时间优化效果。关键词:分阶段启发式算法;贴片机;飞行换嘴

    标签: 贴片机 优化算法 启发式

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:大灰狼123456

  • Altium Designer 6 三维元件库建模教程

    Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称:AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述:介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 编写时间:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介绍 在传统的电子整机设计过程中,电路设计部门和结构设计部门(或者由外部设计工作室设计)往往是被分为 两个完全独立的部门,因此在新产品开发过程中,都是结构设计好了,然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师, 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时,因为 PCB 布 局不合理等各种因素,问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态,关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱,产品开发周期加长而导致开发成本加剧,也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说,都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度,从而提高产品

    标签: Designer Altium 元件库 建模

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:chongchong1234

  • 表面贴装工程AOI的介绍

    主要是对AOI的介绍,其优点以及影响检测效果的主要因素。

    标签: AOI 表面贴装 工程

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:zhang97080564