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该文档为PID控制原理和形式解析简介文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………...

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pid控制

BGA（ballgridarray）    球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首...

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电子元件 封装

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