元件引脚直径与PCB焊盘孔径对应关系
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PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)...
加氢反应器设计压力8.82Mpa,设计温度425℃,材料2 1/4Cr-Mo,尺寸Di(内径)4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊,环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底,埋...
DB9 90度弯针焊板座 DB9针型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM设计原理图库+PCB封装库,AD设计的原理图PCB封装库文件,已在项目中验证使用,可以直接应用到你的项目设计中,...
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IPC7351,SMT焊盘及阻焊设计标准,可用于SMT器件PCB封装设计...
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建...
全数字化焊机系统的主电路采用能输出较大功率的IGBT全侨式逆变结构,控制系统采用DSP(TMS320LF2407A)和单片机(C8051F020)构成的主从式控制结构,其中DSP为控制系统的核心,主要...