力科PCIE 3.0系列文章之一——PCIE 3.0的发射机物理层测试
PCIE 3.0相对于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一个区别是速率由5GT/s提升到了8GT/s。为了保证数据传输密度和直流平衡以及时钟恢复,PCIE 2.0中使用了8B/10B编码,即将每8位有效数据编码为10位数据进行传输,这样链...
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PCIE 3.0相对于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一个区别是速率由5GT/s提升到了8GT/s。为了保证数据传输密度和直流平衡以及时钟恢复,PCIE 2.0中使用了8B/10B编码,即将每8位有效数据编码为10位数据进行传输,这样链...
因为PCIE 3.0信号的速率可以达到8Gb/s,而且链路通道走线也可能会很长,这可能会导致高速信号衰减过大,在接收端无法得到张开的眼图。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡设置,以补偿长链路时高速信号的衰减。
为了保证带材成品质量,卷取机控制系统需采用恒张力控制以达到轧制过程中的钢带带材张力稳定、不波动。然而,冷轧机卷取张力系统在实际轧制过程中,由于受轧机压下系统、主传动系统的耦合影响以及带材加工来料好坏、轧辊磨损程度等其他机械设备状态的不确定性...
GSM11.10GSM手机的FTA测试将按照欧洲电信标准协 会ETSI GSM11.10的测试规范进行。测试内容分为软件测试、硬件测试和电磁兼容测试,测 试项目共有三百多项