6PIN电源芯片的功能引脚及代换注意事项 所有6脚IC引脚都是一样的功能，在代换的时候 检查3脚是否有接电路，如果没，在3脚对地接一只 100K电阻，用OB2263代换，电路即可工作。
上传时间： 2021-10-07
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借鉴了好多大佬的例程和图片取模做好的。使用4针iic通信的0.96寸oled，引脚连接方法可以通过查看iic.h头文件定义得到
上传时间： 2021-10-27
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我们在做PCB板的时候，常常潮湿引发的电路板常见故障，导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态，致使电路板故障，信号处理或传输线路出现断路，致使电路板故障。潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份，所以在潮湿环境中使用的电路板，由于空气中含有比较大的湿气，当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上，跌落到电路板上水珠在电路板上散开后，会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。由于目前电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件，引脚与引脚之间的距离十分微小，尤其是SSOP封装的集成电路其引脚与引脚之间的距离十分微小，当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时，如果此时电路板处于运行状态，就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻（因为水是导电的），甚者会引发短路，导致处于工作状态中的电路板出现故障。如果由湿气转化成为的水珠滴在电路板上电子元件的引脚间时，而此时电路板刚好处于没工作或断电状态，不会立即对电路板造成危害，但电子元件的引脚或印制线受到水滴的浸润后，元件的引脚就会发生锈蚀，时间久了还会因锈蚀而断脚引发电路板故障，印制线被水珠浸润后，尤其是信号传输线比较细小，被浸润一段时间后，就会出现印制线霉断的情况出现，导致电路板在次投入工作时，出现不能运行的情况。
标签： 电路板
上传时间： 2021-11-08
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间： 2021-11-08
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M.2的接口引脚定义，设计电路板的时候应该用的着
标签： pcie
上传时间： 2022-01-31
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FPGA开发全攻略(下册) 如何克服 FPGA I/O 引脚分配挑战 作者：Brian Jackson 产品营销经理Xilinx, Inc. brian.jackson@xilinx.com 对于需要在 PCB 板上使用大规模 FPGA 器件的设计人员来说，I/O 引脚分配是必须面对的众多挑战之一。 由于众多原因，许多设计人员发表为大型 FPGA 器件和高级 BGA 封装确定 I/O 引脚配置或布局方案越来越困难。 但是组合运用多种智能 I/O 规划工具，能够使引脚分配过程变得更轻松。 在 PCB 上定义 FPGA 器件的 I/O 引脚布局是一项艰巨的设计挑战，即可能帮助设计快速完成，也有可能造 成设计失败。 在此过程中必须平衡 FPGA 和 PCB 两方面的要求，同时还要并行完成两者的设计。 如果仅仅针 对 PCB 或 FPGA 进行引脚布局优化，那么可能在另一方面引起设计问题。 为了解引脚分配所引起的后果，需要以可视化形式显示出 PCB 布局和 FPGA 物理器件引脚，以及内部 FPGA I/O 点和相关资源。 不幸的是，到今天为止还没有单个工具或方法能够同时满足所有这些协同设计需求。 然而，可以结合不同的技术和策略来优化引脚规划流程并积极采用 Xilinx® PinAhead 技术等新协同设计工 具来发展出一套有效的引脚分配和布局方法。 赛灵思公司在 ISE™ 软件设计套件 10.1 版中包含了 PinAhead。 赛灵思公司开发了一种规则驱动的方法。首先根据 PCB 和 FPGA 设计要求定义一套初始引脚布局，这样利 用与最终版本非常接近的引脚布局设计小组就可以尽可能早地开始各自的设计流程。 如果在设计流程的后期由 于 PCB 布线或内部 FPGA 性能问题而需要进行调整，在采用这一方法晨这些问题通常也已经局部化了，只需要 在 PCB 或 FPGA 设计中进行很小的设计修改。
标签： FPGA开发全攻略
上传时间： 2022-03-28
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感谢您使用 Altera DE教学开发板。这块板子的着眼于为在数字逻辑，计算机组织和FPGA方面的学习提供一个理想的工具。它在硬件和CAD工具上应用先进的技术为学生和专业人员展示了一个宽广的主题。该板具有多种特点，非常适合各大学课程在实验室环境下的一系列设计项目和非常复杂尖端的数字系统的开发和应用。Altera公司为DE2板提供了套支持文件，例如学习指导，现成的教学实验练习和丰富的插图说明DE2的特点DE2板是以 Cyclonell2C35FPGA为特点的672针引脚的包装。板上所有重要的部件都与板上的芯片相连，使用户能够控制板上各种的操作DE2板包括了很多开关（兼有拨动开关和按键），发光二极管和七段数码管。在更多进一步的实验中还用到了SRAM，SDRAM Fash以及16×驸字符液晶。需要进行处理器和O接口试验时，可以简单的用 Altera Niosll处理器和象RS-232和PS/2标准接口。进行涉及音频和视频的实验时，也有标准MC、line-in video-in（TV Decoder）和VGA（10-bit dac），这些特点都能够被用来制作CD质量的音频应用程序和专业的视频图象。为了能够设计更强大的项目，DE2还提供了USB20接口（包括主、从USB），10/100M自适应以太网，红外（lRDA）接口，以及SD卡接口。最后，可以通过两排扩展O口与其它用户自定义的板子相连。
标签： altera
上传时间： 2022-04-01
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近几年，中国汽车行业飞速发展，越来越多的电子电气功能出现在了汽车上。设计与开发汽车电子电气架构成为一个相当巨大的工程，涉及到软件，硬件，网络，线束等具体的专业知识。PREEvision是一款用于实现电子电气架构设计构想的开发工具。这款工具的最大的目的之一就是可以在不同的层面进行电子电气架构的建模本文首先回顾了汽车电气系统的基本概念，并对其中涉及到电子电气架构设计的部分，比如汽车线束，端子，电缆，保险丝，CAN总线作了较为详细的介绍其次介绍了基于模型的整车电子电气架构的设计流程。在整车电子电气系统的开发进程中，会涉及到功能需求设计、网络设计、逻辑功能设计、原理设计，线束设计等多方面内容，由不同部门或工程团队进行共同开为了实现多团队并行开发过程中的合理分工与协作，整个电子电气架构设计需要按照分层设计的思路展开。在模型开发过程中需要进行不断的评估优化，最终选择最优的设计方案。PREVision概念开发工具在德尔福工具链中扮演了重要的角色。该工具集合了从客户获取的基本数据，以及全局数据网络中获取的基本数据，而且该工具是对不同架构设计进行详细分析及评佔的最优环境。在定义了需求层之后，抽象出功能模块及相互之间的关系，随后将功能模块分配到网络层。在网络层中详细描述ECU、带有不同总线系统的网络、复杂的供电系统等内容。原理层中对电路图进一步的细化。德尔福的核心竞争力在物理层，在该层中分布式模块、控制器传感器及执行器等相互之间的关系能够通过引脚、连接器、对接件、护套等连接下，形成完整的网络。最后，在车辆的拓扑图中定义电子部件的位置以及线束可能的布局信息。设计中可以对这些结果进行不断的优化，并通过 Metrics算法评估架构。在为神龙汽车有限公司DXX项目开发过程中，德尔福承担了电子电气架构设计与研究的职责。我们运用导入参照车型建模，变量管理及应用，得出了最适合研发车型的电子电气架构，极大的缩短了研发周期。本文是利用长期从事汽车电子电气结构设计与研究的经验结合电子电气架构设计开发工具 PREVision提出了一套新的电子电气架构开发的新方法以适应于日益紧缩的汽车开发周期。
标签： 汽车电子
上传时间： 2022-04-28
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TM1629是一款带键盘扫描和LED扫描驱动的国货芯片，芯片默认配套为使用共阴数码管； 但考虑到降低物料库存种类，选用了共阳数码管由于用了共阳的数码管，LED原来的段码引脚现在要接到1629芯片GRID引脚上，原理的数码管列扫描信号接到1629芯片SED引脚上；乱套了。。。。用共阴数码管，往芯片送一个字节，对应一个数码管的7个笔段+1个数码管，这种显示数据关系简单明了。现在用共阳数码管，往芯片送一个字节，对应是8个数码管的其中一个段码的数据，送2个字节表示16个数码管的其中一个笔段的数据；也就是说，每2个字节描述了16个数码管的其中一个笔段的状态， 送16个字节描述了16个数码管的8个笔段的状态；这时候就需要一个函数来转换显示和笔段的数据；显示数字的笔段定义
上传时间： 2022-05-13
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电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
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