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建筑工程

  • 工程制图及AutoCAD(安徽水利水电职业技术学院)

    工程制图及AutoCAD(安徽水利水电职业技术学院)

    标签: AutoCAD 工程制图 水利水电

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:3291976780

  • 基于ZedBoard和linux的应用程序HelloWorld的实现(完整工程)

    基于ZedBoard和linux的应用程序HelloWorld的实现(完整工程)获取Zedboard可运行的linux Digilent官网给出Zedboard的可运行linux设计ZedBoard_OOB_Design包,可从http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip获取,下载后解压,可以看到包的结构和内容

    标签: HelloWorld ZedBoard linux 应用程序

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:dragonhaixm

  • 天正建筑cad 8.0单机版破解版免费下载

    附件为天正建筑8.0单机版安装程序,内含天正建筑8.0单机版破解文件和天正注册机。 天正建筑8.0免费下载TArch 8采用了全新的开发技术,对软件技术核心进行了全面的提升,特别在自定义对象核心技术方面取得了革命性突破!传统的以自定义对象为基础的建筑软件每次大版本的升级都会造成文件格式不兼容,TArch8引入了动态数据扩展的技术解决方案,突破了这一限制。以这一开放性技术创新为基础,用户再也不需要为之后大版本升级的文件格式兼容问题而烦恼,同时,这也必将极大地促进设计行业图纸交流问题的解决。 天正建筑8.0是为 cad 2008 而准备的 计算机辅助设计而量身定制软件工具。是CAD更加强大。 软件功能设计的目标定位 天正建筑8.0应用专业对象技术,在三维模型与平面图同步完成的技术基础上,进一步满足建筑施工图需要反复修改的要求。 利用天正专业对象建模的优势,为规划设计的日照分析提供日照分析模型(如下图)和遮挡模型;为强制实施的建筑节能设计提供节能建筑分析模型。实现高效化、智能化、可视化始终是天正建筑CAD软件的开发目标。 自定义对象构造专业构件 天正建筑8.0开发了一系列自定义对象表示建筑专业构件,具有使用方便、通用性强的特点。例如各种墙体构件具有完整的几何和材质特征。可以像AutoCAD的普通图形对象一样进行操作, 可以用夹点随意拉伸改变几何形状,与门窗按相互关系智能联动(如下图),显著提高编辑效率。具有旧图转换的文件接口,可将TArch 3以下版本天正软件绘制的图形文件转换为新的对象格式,方便原有用户的快速升级。同时提供了图形导出命令的文件接口,可将TArch 8.0 新版本绘制的图形导出,作为下行专业条件图使用。

    标签: cad 8.0 单机

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:独孤求源

  • ISE新建工程及使用IP核步骤详解

    ISE新建工程及使用IP核步骤详解

    标签: ISE IP核 工程

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:liuxinyu2016

  • 基于Altera FPGA CPLD的电子系统设计及工程实践

    讲解到位,工程例子很全,适合下载学习。

    标签: Altera FPGA CPLD 电子系统设计

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:lhll918

  • autoCAD 2006中文教程

    AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的计算机辅助设计软件,是在 以前 AutoCAD 的基础上进行改进和升级的最新版本,该版本是一个功能更强大、 操作更简便的通用绘图软件。 全书共分 11 章,分别介绍了 AutoCAD 2006 的新增功能和特点、安装及启动, 绘图环境的设置,线型、颜色和图层的设置使用,AutoCAD 2006 设计中心的使用, 图形显示的控制,二维图形的绘制及编辑,文字及表格的创建与编辑,块及块属性 的使用,图形对象的尺寸标注及尺寸样式的创建,通过对机械、建筑、水工图样的 实例分析,引导用户高效、快捷地掌握 AutoCAD 绘制图形的方法。 本书作者均是多年从事计算机图学教学和科研的教师,该书的内容也反映了他 们多年的教学心得。该书是一本专门讲述 AutoCAD 2006 的二维图形绘制技能和方 法的教程。全书针对性强、结构合理,适合高等院校 CAD 教学,也同样适合各类 工程技术人员、科研人员以及自学读者。

    标签: autoCAD 2006 教程

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:wfymay

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

    标签: PCB 性能 工程实现

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:leehom61

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。

    标签: EDA 工程建模 管理方法

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:shen007yue

  • 电气工程基础 (上下册)

    电气工程基础

    标签: 电气工程

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:lxm

  • 第3篇_热工仪表工程选用安装调试与维护技术

    热工仪表工程选用安装调试与维护技术

    标签: 热工仪表 工程 安装调试 维护技术

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:四只眼